摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 背景和意义 | 第9-10页 |
1.2 磁控溅射沉积技术 | 第10-11页 |
1.3 高功率磁控溅射技术研究现状 | 第11-17页 |
1.3.1 常规高功率磁控溅射 | 第11-12页 |
1.3.2 预离化高功率磁控溅射 | 第12-14页 |
1.3.3 复合脉冲高功率磁控溅射 | 第14-15页 |
1.3.4 高功率磁控溅射放电理论研究 | 第15-16页 |
1.3.5 高功率磁控溅射放电特性研究 | 第16-17页 |
1.4 本文研究内容 | 第17-19页 |
第2章 数值模型与实验方法 | 第19-27页 |
2.1 PIC/MC算法的基本描述 | 第19-23页 |
2.1.1 PIC算法 | 第19-21页 |
2.1.2 MC碰撞处理 | 第21-23页 |
2.2 实验设备 | 第23-25页 |
2.2.1 真空系统 | 第23-24页 |
2.2.2 复合脉冲电源 | 第24-25页 |
2.3 测试及实验方案 | 第25-27页 |
2.3.1 放电特性测试 | 第25页 |
2.3.2 光谱诊断测试 | 第25-27页 |
第3章 复合脉冲高功率放电数值仿真研究 | 第27-40页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 模型描述 | 第27-28页 |
3.3 高功率磁控溅射放电仿真研究 | 第28-32页 |
3.4 复合脉冲磁控溅射仿真研究 | 第32-39页 |
3.4.1 高低脉冲耦合对放电影响 | 第32-34页 |
3.4.2 低脉冲电压影响 | 第34-37页 |
3.4.3 高脉冲电压影响 | 第37-39页 |
3.5 本章小结 | 第39-40页 |
第4章 复合脉冲高功率Ti靶放电实验研究 | 第40-61页 |
4.1 引言 | 第40页 |
4.2 高功率脉冲磁控放电过程描述 | 第40-41页 |
4.3 单脉冲高功率磁控溅射Ti靶放电研究 | 第41-46页 |
4.3.1 单脉冲电压对Ti靶放电靶电流的影响 | 第41-43页 |
4.3.2 单脉冲Ti靶放电光谱特性研究 | 第43-44页 |
4.3.3 单脉冲靶电压对Ti靶放电基体电流的影响 | 第44-46页 |
4.4 复合脉冲高功率磁控溅射Ti靶放电及分析 | 第46-60页 |
4.4.1 高脉冲电压对放电的影响 | 第46-51页 |
4.4.2 高脉冲脉宽对放电的影响 | 第51-55页 |
4.4.3 低脉冲电压对放电的影响 | 第55-57页 |
4.4.4 气压对放电的影响 | 第57-60页 |
4.5 本章小结 | 第60-61页 |
第5章 复合脉冲调制电流效应研究 | 第61-77页 |
5.1 引言 | 第61页 |
5.2 高脉冲位置对放电的影响 | 第61-66页 |
5.3 双高脉冲高功率磁控溅射Ti靶放电研究 | 第66-71页 |
5.4 多高脉冲高功率磁控溅射Ti靶放电研究 | 第71-76页 |
5.4.1 三高脉冲位置对放电研究 | 第71-74页 |
5.4.2 四高脉冲放电研究 | 第74-76页 |
5.5 本章小结 | 第76-77页 |
结论 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-83页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第83-85页 |
致谢 | 第85页 |