频谱感知随遇接入技术的半实物仿真
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 符号对照表 | 第10-11页 |
| 缩略语对照表 | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-18页 |
| 1.1 引言 | 第14-15页 |
| 1.2 研究背景及现状 | 第15-17页 |
| 1.2.1 半实物仿真技术 | 第15页 |
| 1.2.2 频谱感知技术 | 第15-16页 |
| 1.2.3 随遇接入技术 | 第16-17页 |
| 1.3 本文内容和章节安排 | 第17-18页 |
| 第二章 基于OPNET的半实物仿真方法的研究 | 第18-32页 |
| 2.1 半实物仿真的概述 | 第18页 |
| 2.2 基于HLA的半实物仿真方法研究 | 第18-22页 |
| 2.2.1 HLA的组成和特点 | 第19页 |
| 2.2.2 HLA接.规定 | 第19-20页 |
| 2.2.3 HLA兼容规则 | 第20页 |
| 2.2.4 HLA对象模型模板 | 第20-21页 |
| 2.2.5 HLA半实物仿真流程 | 第21-22页 |
| 2.3 基于SITL的半实物仿真方法研究 | 第22-27页 |
| 2.3.1 SITL模块的概述 | 第22页 |
| 2.3.2 SITL模块的组成 | 第22-23页 |
| 2.3.3 SITL模块的基本配置场景 | 第23-24页 |
| 2.3.4 SITL的运行流程 | 第24-25页 |
| 2.3.5 SITL半实物仿真的建立和运行 | 第25-27页 |
| 2.4 基于自定义接.的半实物仿真方法研究 | 第27-30页 |
| 2.4.1 自定义接.半实物仿真概述 | 第27-28页 |
| 2.4.2 自定义接.半实物仿真工作原理 | 第28页 |
| 2.4.3 自定义接.半实物仿真的时间同步机制 | 第28-29页 |
| 2.4.4 自定义接.半实物仿真运行流程 | 第29-30页 |
| 2.5 半实物仿真方法的比较 | 第30-31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 基于认知无线电的频谱感知方法的研究 | 第32-42页 |
| 3.1 认知无线电技术概述 | 第32-34页 |
| 3.2 频谱感知技术研究 | 第34-40页 |
| 3.2.1 能量检测 | 第34-36页 |
| 3.2.2 匹配滤波检测 | 第36-37页 |
| 3.2.3 循环平稳特征检测 | 第37-38页 |
| 3.2.4 波形检测 | 第38-39页 |
| 3.2.5 几种检测方法的比较 | 第39-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 随遇接入机制的设计 | 第42-50页 |
| 4.1 POLL网络接入机制概述 | 第42-46页 |
| 4.2 TDMA网络接入机制概述 | 第46-47页 |
| 4.3 随遇接入机制 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 随遇接入机制的建模与仿真 | 第50-70页 |
| 5.1 OPNET仿真软件概述 | 第50页 |
| 5.2 半实物仿真SITL的配置关键 | 第50-57页 |
| 5.3 嫁接TCP/IP协议 | 第57-58页 |
| 5.4 随遇接入节点的建模及仿真 | 第58-62页 |
| 5.5 仿真结果 | 第62-68页 |
| 5.6 本章小结 | 第68-70页 |
| 第六章 结论与展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 作者简介 | 第78-79页 |
