摘要 | 第6-7页 |
abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第12-26页 |
1.1 引言 | 第12页 |
1.2 真空开关简介 | 第12-13页 |
1.3 CuCr合金的特性 | 第13-15页 |
1.4 CuCr合金的制备工艺 | 第15-20页 |
1.4.1 溶渗法 | 第15-16页 |
1.4.2 电弧熔炼法 | 第16页 |
1.4.3 粉末冶金法 | 第16-17页 |
1.4.4 真空感应熔炼法 | 第17-18页 |
1.4.5 机械合金化法 | 第18-19页 |
1.4.6 快速凝固法 | 第19-20页 |
1.5 影响CuCr合金性能的因素 | 第20-25页 |
1.5.1 Cr含量对触头材料性能的影响 | 第20-22页 |
1.5.2 杂质和缺陷对触头材料性能的影响 | 第22页 |
1.5.3 添加组元对触头材料组织性能的影响 | 第22-23页 |
1.5.4 显微组织对触头材料的影响 | 第23-24页 |
1.5.5 热处理工艺对触头材料组织及性能的影响 | 第24-25页 |
1.6 本课题的研究目的和主要内容 | 第25-26页 |
第2章 试验原理及方法 | 第26-35页 |
2.1 试验方案路线 | 第26-27页 |
2.2 材料的制备 | 第27-28页 |
2.2.1 实验原料 | 第27页 |
2.2.2 实验设备 | 第27页 |
2.2.3 制备工艺流程 | 第27-28页 |
2.3 材料的热处理 | 第28-29页 |
2.4 材料成分及性能表征 | 第29-34页 |
2.4.1 致密度 | 第29页 |
2.4.2 导电性 | 第29页 |
2.4.3 维氏硬度 | 第29-30页 |
2.4.4 材料抗拉强度 | 第30-31页 |
2.4.5 材料压缩屈服强度 | 第31页 |
2.4.6 材料剪切强度 | 第31-32页 |
2.4.7 真空电击穿实验 | 第32页 |
2.4.8 材料耐电压强度的测量 | 第32-33页 |
2.4.9 材料截流值和电弧寿命的测量 | 第33-34页 |
2.5 触头材料微观分析 | 第34-35页 |
2.5.1 金相显微组织 | 第34页 |
2.5.2 物相分析 | 第34页 |
2.5.3 EDS面扫描 | 第34页 |
2.5.4 断口形貌观察 | 第34页 |
2.5.5 电弧击穿表面形貌分析 | 第34-35页 |
第3章 CuCr触头材料的组织及性能研究 | 第35-55页 |
3.1 不同Cr颗粒尺寸合金的制备 | 第35-36页 |
3.2 热处理前后不同Cr颗粒尺寸合金的金相显微组织 | 第36-38页 |
3.3 CuCr触头材料X射线衍射分析 | 第38-39页 |
3.4 CuCr触头材料EDS元素面分布分析 | 第39-41页 |
3.5 CuCr触头材料的致密度、硬度、电导率分析 | 第41-44页 |
3.6 CuCr触头材料力学性能分析 | 第44-52页 |
3.6.1 CuCr触头材料的拉伸性能分析 | 第45-46页 |
3.6.2 CuCr合金的断裂机制 | 第46-49页 |
3.6.3 CuCr合金的压缩、剪切性能分析 | 第49-52页 |
3.7 合金的氧化分析 | 第52-53页 |
3.8 本章小结 | 第53-55页 |
第4章 CuCr合金的真空电击穿性能研究 | 第55-71页 |
4.1 不同Cr颗粒尺寸CuCr合金电击穿烧蚀形貌 | 第55-58页 |
4.2 不同Cr颗粒尺寸CuCr合金真空电击穿性能 | 第58-62页 |
4.2.1 不同Cr颗粒尺寸CuCr合金的耐电压性能分析 | 第59-61页 |
4.2.2 不同Cr颗粒尺寸CuCr合金的截流值与电弧寿命 | 第61-62页 |
4.3 添加碳化钛CuCr合金真空电击穿烧蚀形貌 | 第62-64页 |
4.4 添加微量碳化钛CuCr合金真空电击穿性能 | 第64-66页 |
4.4.1 添加碳化钛CuCr合金的耐电压强度 | 第64-65页 |
4.4.2 添加碳化钛CuCr合金的截流值及电弧寿命 | 第65-66页 |
4.5 固溶时效对CuCr合金真空电击穿烧蚀形貌的影响 | 第66-68页 |
4.6 固溶时效对CuCr合金真空电击穿性能的影响 | 第68-70页 |
4.6.1 固溶时效对CuCr合金耐电压强度的影响 | 第68-69页 |
4.6.2 固溶时效对CuCr合金截流值和电弧寿命的影响 | 第69-70页 |
4.7 本章小结 | 第70-71页 |
结论 | 第71-72页 |
展望 | 第72-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-81页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第81页 |