硅对高铬铸铁高频感应堆焊层组织和性能的影响
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 表面改性方法 | 第12-14页 |
| 1.2.1 化学热处理表面强化方法 | 第12-13页 |
| 1.2.2 不改变表面化学成分的表面强化 | 第13-14页 |
| 1.2.3 表面覆层强化 | 第14页 |
| 1.3 感应堆焊技术 | 第14-16页 |
| 1.3.1 感应加热的发展 | 第14页 |
| 1.3.2 感应加热原理 | 第14-16页 |
| 1.3.3 感应堆焊技术 | 第16页 |
| 1.4 感应堆焊材料 | 第16-21页 |
| 1.4.1 堆焊材料 | 第16-18页 |
| 1.4.2 高铬铸铁的组织特点与研究现状 | 第18-21页 |
| 1.5 本课题研究意义与内容 | 第21-22页 |
| 1.5.1 本课题研究意义 | 第21页 |
| 1.5.2 本课题研究内容 | 第21-22页 |
| 1.6 本课题技术路线与预期 | 第22-24页 |
| 1.6.1 本课题研究结果预期 | 第22页 |
| 1.6.2 本课题技术路线 | 第22-24页 |
| 2 试验内容与研究方法 | 第24-32页 |
| 2.1 试验材料的选择 | 第24-27页 |
| 2.1.1 母材的选用 | 第24-25页 |
| 2.1.2 堆焊合金粉末的选择 | 第25-27页 |
| 2.2 熔剂的选用 | 第27页 |
| 2.3 堆焊设备及堆焊工艺 | 第27-28页 |
| 2.3.1 堆焊设备 | 第27-28页 |
| 2.3.2 堆焊工艺 | 第28页 |
| 2.4 感应堆焊层组织与性能的检测 | 第28-32页 |
| 2.4.1 试样制备 | 第28页 |
| 2.4.2 显微组织金相分析 | 第28-29页 |
| 2.4.3 物相分析 | 第29页 |
| 2.4.4 扫描电子显微分析 | 第29页 |
| 2.4.5 宏观硬度分析 | 第29页 |
| 2.4.6 微观硬度分析 | 第29-30页 |
| 2.4.7 断裂韧性测试 | 第30页 |
| 2.4.8 耐磨试验 | 第30-32页 |
| 3 高频感应堆焊工艺 | 第32-45页 |
| 3.1 基本试验参数的选择 | 第32-33页 |
| 3.1.1 感应器形状的选择 | 第32-33页 |
| 3.1.2 线圈匝数的选择 | 第33页 |
| 3.1.3 粉末成分的选择 | 第33页 |
| 3.1.4 预制粉末层厚度 | 第33页 |
| 3.2 正交试验 | 第33-38页 |
| 3.3 硅加入量对堆焊层的成型性影响 | 第38-44页 |
| 3.3.1 堆焊层表面宏观形貌 | 第39-41页 |
| 3.3.2 堆焊层横断面宏观形貌 | 第41-43页 |
| 3.3.3 堆焊层成分 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 4 含硅高铬铸铁堆焊层组织分析 | 第45-56页 |
| 4.1 硅加入量对堆焊层物相组成的影响分析 | 第45-46页 |
| 4.2 硅加入量对初生碳化物的影响 | 第46-50页 |
| 4.2.1 硅加入量对初生碳化物形态的影响 | 第46-49页 |
| 4.2.2 硅加入量对初生碳化物数量的影响 | 第49-50页 |
| 4.3 硅加入量对共晶碳化物形态与数量的影响 | 第50-53页 |
| 4.3.1 硅加入量对共晶碳化物数量的影响 | 第50页 |
| 4.3.2 硅加入量对共晶碳化物形态的影响 | 第50-53页 |
| 4.4 硅加入量对基体的影响 | 第53-55页 |
| 4.4.1 硅加入量对基体成分的影响 | 第53-55页 |
| 4.4.2 硅加入量对基体物相组成的影响 | 第55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 堆焊层性能检测与分析 | 第56-68页 |
| 5.1 硅加入量对堆焊层力学性能的影响 | 第56-60页 |
| 5.1.1 洛氏硬度 | 第56-57页 |
| 5.1.2 显微硬度 | 第57-58页 |
| 5.1.3 硅加入量对堆焊层断裂韧性的影响 | 第58-60页 |
| 5.2 硅加入量对堆焊层耐磨性的影响 | 第60-67页 |
| 5.2.1 硅加入量对堆焊层相对耐磨性的影响 | 第60-63页 |
| 5.2.2 硅加入量对磨损形式的影响 | 第63-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 6 主要结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 个人简历 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
