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异质金属搅拌摩擦焊接头界面结构及其性能优化

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 课题背景第11-12页
    1.2 Al-Cu异质金属搅拌摩擦焊接的研究现状第12-16页
        1.2.1 提高Al-Cu异质金属搅拌摩擦焊接头力学性能的方法第12-13页
        1.2.2 界面IMC对Al-Cu异质搅拌摩擦焊接头性能的影响第13-14页
        1.2.3 界面IMC在搅拌摩擦焊接和焊后退火过程中的演变规律第14-16页
    1.3 Al-Mg异质金属搅拌摩擦焊接的研究现状第16-19页
        1.3.1 提高Al-Mg异质金属搅拌摩擦焊接头力学性能的方法第17-18页
        1.3.2 界面IMC在Al-Mg异质金属搅拌摩擦焊接过程中的形成规律第18-19页
        1.3.3 界面IMC对Al-Mg异质金属搅拌摩擦焊接头性能的影响第19页
    1.4 异质金属接头搅拌摩擦焊焊后处理方法简介第19-20页
    1.5 本论文的主要研究内容及意义第20-21页
第2章 实验方案及分析方法第21-26页
    2.1 试验材料第21-22页
    2.2 焊接实验设备第22页
    2.3 试验方法第22-24页
        2.3.1 搅拌摩擦焊接试验第22-23页
        2.3.2 焊后冷轧结合退火处理试验第23-24页
        2.3.3 搅拌摩擦焊焊后退火处理试验第24页
    2.4 分析与检测第24-25页
        2.4.1 金相组织观察第24页
        2.4.2 显微硬度测试第24页
        2.4.3 拉伸性能测试第24-25页
        2.4.4 扫描电子显微镜观察第25页
        2.4.5 透射电子显微镜观察第25页
        2.4.6 差示扫描量热法分析第25页
        2.4.7 X射线衍射分析第25页
    2.5 小结本章第25-26页
第3章 焊后处理对Al-Cu异质FSW接头性能的影响第26-37页
    3.1 焊后处理接头拉伸性能及断裂分析第26-31页
        3.1.1 焊后处理接头拉伸性能第26-28页
        3.1.2 拉伸断裂位置及断口分析第28-31页
    3.2 接头显微硬度分布第31-33页
        3.2.1 焊态接头显微硬度分布第31-32页
        3.2.2 焊后处理接头显微硬度分布第32-33页
    3.3 焊后处理接头杯突性能第33-35页
    3.4 焊态接头电阻率第35页
    3.5 本章小结第35-37页
第4章 焊后处理对Al-Cu异质FSW接头微观结构的影响第37-53页
    4.1 焊态接头显微结构分析第37-40页
        4.1.1 OM观察第37-39页
        4.1.2 SEM观察第39页
        4.1.3 TEM观察第39-40页
    4.2 焊后冷轧对接头界面的影响第40-43页
        4.2.1 OM观察第40-41页
        4.2.2 SEM观察第41-42页
        4.2.3 TEM观察第42-43页
    4.3 退火对焊后冷轧接头界面的影响第43-47页
        4.3.1 OM观察第43-45页
            4.3.1.1 不同退火温度第43-44页
            4.3.1.2 不同退火时间第44-45页
        4.3.2 SEM观察第45-47页
            4.3.2.1 不同退火温度第45-46页
            4.3.2.2 不同退火时间第46-47页
    4.4 接头拉伸力学性能提升机理探讨第47-51页
    4.5 界面IMC长大机制探讨第51页
    4.6 本章小结第51-53页
第5章 退火对Al-Mg异质FSW接头界面及力学性能的影响第53-63页
    5.1 金相组织分析第53-55页
    5.2 接头界面结构分析第55-59页
        5.2.1 SEM分析第55-57页
        5.2.2 XRD分析第57-58页
        5.2.3 DSC分析第58-59页
    5.3 接头拉伸力学性能及断裂分析第59-62页
        5.3.1 接头的拉伸力学性能第59-60页
        5.3.2 接头的断裂表面及断裂行为分析第60-62页
    5.4 本章小结第62-63页
结论第63-64页
参考文献第64-69页
攻读硕士期间承担的科研任务与主要成果第69-70页
致谢第70页

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