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基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究

学位论文数据集第3-4页
摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第12-35页
    1.1 前言第12页
    1.2 柔性电路第12-17页
        1.2.1 柔性电路简介第12页
        1.2.2 典型的柔性电路特性及其应用第12-17页
    1.3 石墨烯第17-22页
        1.3.1 石墨烯简介第17页
        1.3.2 石墨烯的制备方法第17-18页
        1.3.3 石墨烯在有机电子领域中的应用第18-22页
    1.4 3D打印第22-33页
        1.4.1 3D打印简介第22-23页
        1.4.2 3D打印成型工艺介绍第23-27页
        1.4.3 3D打印的典型应用第27-33页
    1.5 研究目的及创新点第33-35页
        1.5.1 研究目的第33页
        1.5.2 课题研究内容及创新点第33-35页
第二章 实验部分第35-45页
    2.1 药品与主要原材料第35页
    2.2 主要使用仪器第35-37页
    2.3 实验方案第37-41页
        2.3.1 氧化石墨烯的制备第37页
        2.3.2 化学还原法制备还原石墨烯石墨烯第37-38页
        2.3.3 热还原法制备还原石墨烯第38页
        2.3.4 原位两步还原法制备石墨烯第38-39页
        2.3.5 聚乳酸与石墨烯的共混第39页
        2.3.6 用于3D打印的石墨烯-聚乳酸原丝的制备第39-40页
        2.3.7 二维和三维电路的打印第40-41页
    2.4 测试与表征第41-45页
        2.4.1 傅里叶红外光谱表征第41页
        2.4.2 X射线衍射仪测试(XRD)第41页
        2.4.3 拉曼激光光谱测试第41-42页
        2.4.4 X射线光电能谱测试第42页
        2.4.5 扫描电子显微镜测试第42页
        2.4.6 透射电子显微镜观察第42页
        2.4.7 原子力显微镜测试第42-43页
        2.4.8 材料力学性能测试第43页
        2.4.9 材料热学性能测试第43页
        2.4.10 材料电学性能测试第43-45页
第三章 结果与讨论第45-73页
    3.1 原位两步还原法制备高导电石墨烯的研究第45-54页
        3.1.1 石墨烯制备过程的含氧官能团变化第45-46页
        3.1.2 石墨烯制备过程片层间距的变化第46-48页
        3.1.3 石墨烯制备过程中表面缺陷的变化第48-50页
        3.1.4 石墨烯制备过程中元素含量的变化第50-53页
        3.1.5 原位两步还原法制备石墨烯的微观形貌第53-54页
    3.2 石墨烯和聚乳酸共混过程的研究第54-61页
        3.2.1 石墨烯与聚乳酸熔融共混预参数的测试第54-55页
        3.2.2 聚乳酸与石墨烯的熔融共混第55-57页
        3.2.3 聚乳酸与石墨烯共混的微观结果第57-58页
        3.2.4 石墨烯-聚乳酸复合材料的力学性能测试第58-59页
        3.2.5 石墨烯-聚乳酸复合材料的微观性能解释第59-61页
    3.3 二维和三维柔性电路的打印过程研究第61-68页
        3.3.1 二维电路的打印过程研究第61-63页
        3.3.2 三维电路的打印过程研究第63-66页
        3.3.3 二维和三维柔性电路的微观形貌第66-68页
    3.4 柔性电路的电学性能讨论第68-73页
        3.4.1 不同石墨烯-聚乳酸复合物样品的导电性差异第68-70页
        3.4.2 柔性电路在弯曲和拉伸状况下的电导率变化第70-73页
第四章 结论第73-74页
参考文献第74-78页
致谢第78-79页
研究成果及发表的学术论文第79-80页
作者及导师简介第80-81页
附件第81-82页

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