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含糖无规共聚多肽的制备及温敏性质研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-24页
    1.1 智能高分子材料第9页
    1.2 温敏型聚合物第9-14页
        1.2.1 在有机溶剂中具有LCST型聚合物第10-11页
        1.2.2 在有机溶剂中具有UCST型聚合物第11-13页
        1.2.3 在有机溶剂中兼具LCST-UCST型聚合物第13-14页
    1.3 聚多肽第14-19页
        1.3.1 聚多肽的合成第15-16页
        1.3.2 聚多肽的应用第16-19页
    1.4 糖蛋白第19-22页
        1.4.1 糖蛋白的合成第20-22页
        1.4.2 糖蛋白的应用第22页
    1.5 本论文研究的目的、内容和意义第22-24页
第2章 含联苯和甘露糖侧基的聚(L-谷氨酸酯)的制备及温敏性质的研究第24-41页
    2.1 引言第24页
    2.2 实验部分第24-33页
        2.2.1 实验试剂及仪器第24页
        2.2.2 γ-3氯丙基-L-谷氨酸酯的制备第24-25页
        2.2.3 γ-3氯丙基-L-谷氨酸酯的N-酰胺酸酐(CP-NCA)的制备第25页
        2.2.4 聚(γ-3氯丙基-L-谷氨酸酯)(PCPLG)的制备第25-26页
        2.2.5 聚(γ-3叠氮基丙基-L-谷氨酸酯)(PAPLG)的制备第26页
        2.2.6 联苯氰基化合物(Pr-BP)的制备第26-27页
        2.2.7 五乙酰氧基甘露糖的制备第27-28页
        2.2.8 四乙酰氧基炔丁基甘露糖的制备第28-29页
        2.2.9 四羟基炔丁基甘露糖的制备第29-30页
        2.2.10 聚(γ-丙基-L-谷氨酸酯)-接枝-四乙酰氧基甘露糖和聚(γ-丙基-L-谷氨酸酯)-接枝-四羟基甘露糖的制备第30-31页
        2.2.11 聚(γ-丙基-L-谷氨酸酯)-接枝4氰基联苯的制备第31-32页
        2.2.12 聚(γ-丙基-L-谷氨酸酯)-接枝-四乙酰氧基甘露糖/4-氰基联苯以及聚(γ-丙基-L-谷氨酸酯)-接枝-四羟基甘露糖/4-氰基联苯的制备第32-33页
    2.3 结果与讨论第33-40页
        2.3.1 聚合物的合成与表征第33-37页
        2.3.2 聚合物的溶解性第37-38页
        2.3.3 聚合物温敏性质的研究第38-40页
    2.4 本章小结第40-41页
第3章 含四乙酰氧基甘露糖和四羟基甘露糖侧基的聚(L-谷氨酸酯)的制备及温敏性质的研究第41-53页
    3.1 引言第41页
    3.2 实验部分第41-42页
        3.2.1 实验试剂及仪器第41页
        3.2.2 聚(γ-丙基-L-谷氨酸酯)-接枝-四乙酰氧基甘露糖/四羟基甘露糖的制备第41-42页
    3.3 结果与讨论第42-51页
        3.3.1 侧基及聚合物的合成与表征第42-46页
        3.3.2 聚合物的溶解性第46页
        3.3.3 聚合物溶液温敏性质的研究第46-51页
    3.4 本章小结第51-53页
总结与展望第53-54页
参考文献第54-63页
致谢第63-64页
附录A 试剂及其处理方法第64-65页
附录B 仪器及测试条件第65-66页
附录C 攻读硕士学位期间发表论文情况第66页

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