| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 导电复合材料的种类 | 第11-15页 |
| 1.2.2 导电复合材料的导电机理 | 第15-17页 |
| 1.2.3 导电复合材料的特性和应用 | 第17-18页 |
| 1.3 现有研究存在的不足 | 第18-19页 |
| 1.4 发展趋势 | 第19页 |
| 1.5 论文研究概述 | 第19-22页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第19页 |
| 1.5.2 研究目标 | 第19页 |
| 1.5.3 拟解决的关键问题 | 第19-20页 |
| 1.5.4 研究思路 | 第20页 |
| 1.5.5 技术路线 | 第20-21页 |
| 1.5.6 本课题的创新之处 | 第21-22页 |
| 2 Cu粉含量对Cu/PA66复合材料性能的影响 | 第22-29页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验部分 | 第22-24页 |
| 2.2.1 原材料 | 第22页 |
| 2.2.2 材料制备 | 第22-23页 |
| 2.2.3 性能表征 | 第23-24页 |
| 2.3 结果及讨论 | 第24-27页 |
| 2.3.1 复合材料中Cu的分布和形态 | 第24页 |
| 2.3.2 体积电阻率 | 第24-25页 |
| 2.3.3 Cu含量对复合材料流动性的影响 | 第25-26页 |
| 2.3.4 Cu含量对复合材料冲击强度的影响 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-29页 |
| 3 低共熔Sn-Cu合金-Cu体积比对Cu/Sn-Cu合金/PA66复合材料的结构和性能的影响 | 第29-43页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 实验部分 | 第29-32页 |
| 3.2.1 原材料 | 第29-30页 |
| 3.2.2 材料制备 | 第30页 |
| 3.2.3 结构表征和性能评价 | 第30-32页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第32-41页 |
| 3.3.1 低共熔锡铜合金 /铜粉比例（ V_(Eut)/V_(Cu)）对复合材料中金属填料分布和形态的影响 | 第32-35页 |
| 3.3.2 V_(Eut)/V_(Cu)对复合材料中金属相组成的影响 | 第35-38页 |
| 3.3.3 低共熔锡铜合金 / 铜粉比例对复合材料体积电阻率的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.4 低共熔锡铜合金/铜粉比例对复合材料流动性的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.5 低共熔锡铜合金 / 铜粉比例对复合材料冲击强度的影响 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 4 金属总含量对Cu/Sn-Cu合金/PA66复合材料的结构和性能的影响 | 第43-56页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 实验部分 | 第43-45页 |
| 4.2.1 原材料 | 第43-44页 |
| 4.2.2 材料制备 | 第44页 |
| 4.2.3 性能表征 | 第44-45页 |
| 4.3 结果及讨论 | 第45-54页 |
| 4.3.1 金属总含量对复合材料中金属填料分布和形态的影响 | 第45-49页 |
| 4.3.2 金属含量对复合材料体积电阻率的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.3 金属含量对复合材料流动性的影响 | 第50-53页 |
| 4.3.4 金属含量对复合材料冲击强度的影响 | 第53-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 5 液态Sn/熔融聚乙烯复合体系在拉伸过程中Sn的纤维化及其机制 | 第56-64页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 实验部分 | 第56-58页 |
| 5.2.1 原材料 | 第56-57页 |
| 5.2.2 材料制备 | 第57页 |
| 5.2.3 形貌观察 | 第57-58页 |
| 5.3 结果和讨论 | 第58-63页 |
| 5.3.1 拉伸条件下复合材料的纤维化 | 第58页 |
| 5.3.2 Sn的纤维化机制与颗粒尺寸的决定因素 | 第58-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-74页 |
| 攻读硕士学位期间的成果 | 第74页 |
