| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·扩散阻挡层的研究 | 第9-10页 |
| ·抑制金属间化合物(IMC)生长的方法 | 第10-12页 |
| ·复合焊料 | 第11页 |
| ·扩散阻挡层 | 第11-12页 |
| ·化学镀镍制备扩散阻挡层 | 第12-16页 |
| ·化学镀镍溶液的分类 | 第13页 |
| ·P 元素含量对化学镀镍镀层性能的影响 | 第13-14页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系焊料与 Ni-P 镀层的反应 | 第14-15页 |
| ·镍基化学复合镀 | 第15-16页 |
| ·镍基化学复合镀的发展趋势 | 第16页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 试验方案 | 第17-26页 |
| ·镀层的制备工艺 | 第17-20页 |
| ·镀液各成分及工艺参数选择 | 第18-19页 |
| ·镀层制备流程 | 第19-20页 |
| ·复合焊料的制备 | 第20页 |
| ·PCB 板的制备 | 第20-21页 |
| ·润湿性能测试 | 第21-23页 |
| ·老化性能测试 | 第23-25页 |
| ·焊料/基板钎焊接头剪切强度测试 | 第25-26页 |
| 第3章 Cu 基板和镀镍 Cu 基板互连性能研究 | 第26-35页 |
| ·Cu 基板和镀镍 Cu 基板的表面形貌 | 第26-27页 |
| ·SAC305 焊料在 Cu 基板和镀镍 Cu 基板上的润湿性能 | 第27页 |
| ·SAC305/Cu 基板和 SAC305/镀镍 Cu 基板界面间 IMC 生长 | 第27-32页 |
| ·SAC305/Cu 基板和 SAC305/镀镍 Cu 基板钎焊接头剪切强度 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第4章 添加 SiO2颗粒的 Ni 基复合镀层互连性能研究 | 第35-45页 |
| ·添加 SiO2颗粒的 Ni 基复合镀层的表面形貌 | 第35-36页 |
| ·SAC305 焊料在添加 SiO2颗粒的 Ni 基复合镀层上的润湿性能 | 第36页 |
| ·SAC305/Ni-SiO2复合镀层界面间 IMC 生长 | 第36-42页 |
| ·SAC305/Ni-SiO2复合镀层钎焊接头剪切强度 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第5章 在焊料及基板中同时添加 SiO2颗粒对互连性能的影响 | 第45-56页 |
| ·复合焊料在不同基板上润湿性能 | 第45-46页 |
| ·复合焊料/不同基板界面间 IMC 生长 | 第46-52页 |
| ·复合焊料/不同基板钎焊接头剪切强度 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第6章 添加 SiC 颗粒的 Ni 基复合镀层互连性能研究 | 第56-64页 |
| ·添加 SiC 颗粒的 Ni 基复合镀层的表面形貌 | 第56-57页 |
| ·SAC305 焊料在添加 SiC 颗粒的 Ni 基复合镀层上的润湿性能 | 第57页 |
| ·SAC305/Ni-SiC 复合镀层界面间 IMC 生长 | 第57-61页 |
| ·SAC305/Ni-SiC 复合镀层钎焊接头剪切强度 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
