| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-22页 |
| ·电子封装软钎焊技术 | 第13-14页 |
| ·电子封装用软钎焊焊料 | 第14-16页 |
| ·Sn-Pb 焊料的优缺点 | 第14页 |
| ·电子封装用焊料无铅化趋势 | 第14页 |
| ·无铅焊料定义 | 第14-15页 |
| ·无铅焊料的性能要求和主要合金系 | 第15-16页 |
| ·电子封装用低银系无铅焊料 | 第16-17页 |
| ·无铅焊料的低银化趋势 | 第16页 |
| ·低银无铅焊料的优势 | 第16-17页 |
| ·金属纳米颗粒材料 | 第17-18页 |
| ·纳米材料概念及其制备方法 | 第17-18页 |
| ·金属纳米颗粒制备 | 第18页 |
| ·纳米颗粒增强复合无铅焊料 | 第18-20页 |
| ·复合焊料概述 | 第18-19页 |
| ·纳米颗粒添加复合焊料研究现状 | 第19-20页 |
| ·主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 试验方案 | 第22-34页 |
| ·纳米金属间化合物颗粒的制备 | 第22-23页 |
| ·制备纳米金属间化合物颗粒的方法及试剂 | 第22页 |
| ·硼氢化钠还原法制备金属间化合物原理 | 第22页 |
| ·试验步骤 | 第22-23页 |
| ·纳米金属间化合物颗粒物相分析及形貌观察 | 第23页 |
| ·纳米金属间化合物颗粒复合焊料合金的制备 | 第23-24页 |
| ·纳米金属间化合物颗粒复合焊料合金熔炼 | 第23-24页 |
| ·纳米金属间化合物颗粒复合焊料合金成分设计 | 第24页 |
| ·纳米金属间化合物颗粒复合焊锡膏的制备 | 第24页 |
| ·纳米复合焊料微观组织观察 | 第24-25页 |
| ·纳米复合焊料熔化性能分析 | 第25页 |
| ·纳米复合焊料润湿性能分析 | 第25-28页 |
| ·纳米 IMC 颗粒复合焊料合金润湿性能分析 | 第25-27页 |
| ·纳米 IMC 颗粒复合焊锡膏润湿性能分析 | 第27-28页 |
| ·纳米复合焊料合金铺展试验 | 第28-29页 |
| ·热老化试验 | 第29页 |
| ·焊点界面金属间化合物观察 | 第29-30页 |
| ·纳米复合焊料焊点力学性能测试 | 第30-34页 |
| 第3章 纳米 Ag_3Sn 颗粒添加对 Sn-0.7Cu 焊料性能的影响 | 第34-69页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒物相分析及形貌观察 | 第34页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加对 Sn-0.7Cu 无铅焊料微观组织影响 | 第34-42页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加对 Sn-0.7Cu 无铅焊料熔化性能影响 | 第42-44页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加对 Sn-0.7Cu 无铅焊料润湿性能影响 | 第44-48页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加对 Sn-0.7Cu 焊料焊点界面 IMC 生长的影响 | 第48-56页 |
| ·焊点界面 IMC 的生长过程 | 第48-49页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加量对 Sn-0.7Cu 焊点界面 IMC 形貌影响 | 第49-53页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗添加量对 Sn-0.7Cu 焊点界面 IMC 平均厚度影响 | 第53-54页 |
| ·Sn-0.7Cu-x(Ag)Ag_3Sn 与 Sn-0.7Cu-xAg 焊点界面 IMC 形貌比较 | 第54页 |
| ·Sn-0.7Cu-x(Ag)Ag_3Sn 与 Sn-0.7Cu-xAg 焊点界面 IMC 厚度比较 | 第54-56页 |
| ·Sn-0.7Cu-x(Ag)Ag_3Sn 焊点界面 IMC 层热老化过程中界面生长 | 第56-61页 |
| ·热老化条件下，纳米 Ag_3Sn 颗粒对 Sn-0.7Cu 界面 IMC 厚度影响 | 第56-60页 |
| ·Sn-0.7Cu-x(Ag)Ag_3Sn 与 Sn-0.7Cu-xAg 界面 IMC 生长情况比较 | 第60-61页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加对 Sn-0.7Cu 焊料焊点剪切强度的影响 | 第61-64页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加量对 Sn-0.7Cu 焊料焊点剪切强度影响 | 第62-63页 |
| ·Sn-0.7Cu-x(Ag)Ag_3Sn 与 Sn-0.7Cu-xAg 焊料焊点剪切强度比较 | 第63-64页 |
| ·Sn-0.7Cu-x(Ag)Ag_3Sn 焊料焊点剪切强度在热老化过程中的变化 | 第64-67页 |
| ·热老化条件下，纳米 Ag_3Sn 颗粒对 Sn-0.7Cu 焊点剪切强度影响 | 第64-65页 |
| ·Sn-0.7Cu-x(Ag)Ag_3Sn 与 Sn-0.7Cu-xAg 焊料焊点剪切强度比较 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第4章 纳米 Cu_6Sn_5颗粒添加量对 Sn-0.5Ag 焊料性能的影响 | 第69-90页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒物相分析及形貌观察 | 第69-70页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒对 Sn-0.5Ag 无铅焊料微观组织的影响 | 第70-75页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒添加对 Sn-0.5Ag 无铅焊料熔化性能影响 | 第75-76页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒添加对 Sn-0.5Ag 无铅焊料润湿性能影响 | 第76-78页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒对 Sn-0.5Ag 焊料焊点界面 IMC 生长的影响 | 第78-82页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒添加量对 Sn-0.5Ag 焊点界面 IMC 形貌影响 | 第78-79页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒添加量对 Sn-0.5Ag 焊点界面 IMC 层平均厚度影响 | 第79-80页 |
| ·Sn-0.5Ag-x(Cu)Cu_6Sn_5与 Sn-0.5Ag-xCu 焊点界面 IMC 形貌比较 | 第80-81页 |
| ·Sn-0.5Ag-x(Cu)Cu_6Sn_5与 Sn-0.5Ag-xCu 焊点界面 IMC 厚度比较 | 第81-82页 |
| ·Sn-0.5Ag-xCu_6Sn_5焊点界面 IMC 层热老化过程中界面生长 | 第82-84页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒添加对 Sn-0.5Ag 焊料焊点剪切强度的影响 | 第84-86页 |
| ·纳米 Cu_6Sn_5颗粒添加量对 Sn-0.5Ag 焊料焊点剪切强度影响 | 第84-86页 |
| ·Sn-0.5Ag-x(Cu) Cu_6Sn_5与 Sn-0.5Ag-xCu 焊料焊点剪切强度比较 | 第86页 |
| ·Sn-0.5Ag-x(Cu)Cu_6Sn_5焊料焊点剪切强度在热老化过程中的变化 | 第86-88页 |
| ·本章小结 | 第88-90页 |
| 第5章 纳米 Ag_3Sn 颗粒添加量对 SAC0307 焊锡膏性能影响 | 第90-96页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加量对 SAC0307 无铅焊锡膏熔化性能影响 | 第90-92页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加量对 SAC0307 无铅焊锡膏润湿性能影响 | 第92-94页 |
| ·纳米 Ag_3Sn 颗粒添加量对 SAC0307 无铅焊锡膏焊点剪切强度影响 | 第94-95页 |
| ·本章小结 | 第95-96页 |
| 结论 | 第96-98页 |
| 参考文献 | 第98-103页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104页 |
