瓷包线涂层的研究及性能的表征
| 摘要 | 第1-10页 |
| Abstract | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·研究背景 | 第12页 |
| ·研究动态 | 第12-15页 |
| ·漆包线耐温绝缘层的研究 | 第12-14页 |
| ·耐温陶瓷绝缘层的研究 | 第14-15页 |
| ·瓷包线的制备方法 | 第15-16页 |
| ·拉膜法 | 第15-16页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第16页 |
| ·瓷包线的分类 | 第16-18页 |
| ·纯瓷包线 | 第17页 |
| ·有机物包瓷包线 | 第17-18页 |
| ·陶瓷改性有机绝缘漆线 | 第18页 |
| ·导体材料的选择 | 第18页 |
| ·低温釉的制备 | 第18-20页 |
| ·釉的主要性质 | 第19页 |
| ·釉的制备过程 | 第19-20页 |
| ·界面结合理论 | 第20-21页 |
| ·界面润湿 | 第20页 |
| ·物理结合 | 第20-21页 |
| ·化学键结合 | 第21页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第21-24页 |
| 第二章 熔块的制备 | 第24-32页 |
| ·原料和设备 | 第24页 |
| ·原料 | 第24页 |
| ·设备 | 第24页 |
| ·熔块性能检测 | 第24-25页 |
| ·粒度测试 | 第24-25页 |
| ·热膨胀系数 | 第25页 |
| ·熔块的热膨胀系数 | 第25-26页 |
| ·硼铅体系热膨胀系数与碱金属氧化物含量的关系 | 第26页 |
| ·熔块的制备 | 第26-28页 |
| ·球磨时间的确定 | 第28-29页 |
| ·击穿电压模型的建立 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 浆料的分散性 | 第32-42页 |
| ·原料与研究方法 | 第32页 |
| ·原料 | 第32页 |
| ·研究方法 | 第32页 |
| ·浆料性能测试 | 第32页 |
| ·粘度测试 | 第32页 |
| ·Zeta 电位测试 | 第32页 |
| ·柠檬酸铵稳定的悬浮液 | 第32-37页 |
| ·柠檬酸铵稳定悬浮液的机理 | 第32-33页 |
| ·柠檬酸铵加入量对悬浮液粘度的影响 | 第33-34页 |
| ·pH 值对悬浮液粘度的影响 | 第34-36页 |
| ·固相质量分数对悬浮液粘度的影响 | 第36-37页 |
| ·温度对悬浮液粘度的影响 | 第37页 |
| ·分散剂对熔块悬浮液粘度的影响 | 第37-39页 |
| ·甲基纤维素对熔块悬浮液粘度的影响 | 第37-38页 |
| ·聚丙烯酸铵对悬浮液粘度的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-42页 |
| 第四章 瓷包线的制备 | 第42-50页 |
| ·涂层浆料的制备 | 第42-43页 |
| ·PVA 加入量对粘度的影响 | 第42页 |
| ·粘度对涂层厚度的影响 | 第42-43页 |
| ·涂覆工艺 | 第43-45页 |
| ·涂覆装置 | 第43页 |
| ·涂覆速度对涂层厚度的影响 | 第43-44页 |
| ·涂覆次数对涂层厚度的影响 | 第44-45页 |
| ·干燥方式对瓷包线表面的影响 | 第45-47页 |
| ·烧成制度 | 第47页 |
| ·瓷包线性能的测试 | 第47-49页 |
| ·室温击穿电压 | 第47-48页 |
| ·绝缘层的绕曲性 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 镍与涂层之间的界面 | 第50-62页 |
| ·氧扩散模型的建立 | 第50-55页 |
| ·氧扩散数学模型的建立 | 第50页 |
| ·氧扩散模型的数学推导 | 第50-53页 |
| ·模型方程的结果与讨论 | 第53-55页 |
| ·镍表面处理工艺 | 第55-60页 |
| ·磷化工艺简介 | 第55页 |
| ·磷化前表面预处理 | 第55-56页 |
| ·磷化液基础配比 | 第56页 |
| ·磷化液配比的优化 | 第56-57页 |
| ·磷化温度对磷化膜的影响 | 第57-58页 |
| ·磷化时间对磷化膜的影响 | 第58-60页 |
| ·磷化处理后瓷包线的绕曲性 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论与展望 | 第62-64页 |
| ·结论 | 第62页 |
| ·展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附录 | 第69页 |