| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·前言 | 第7-9页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·研究动机 | 第10-12页 |
| 第二章 实验原理 | 第12-25页 |
| ·发光二极管工作原理 | 第12-14页 |
| ·LED 外延结构 | 第14-16页 |
| ·热的传导方式 | 第16页 |
| ·热阻 | 第16-17页 |
| ·LED 结面温度测量机测量原理 | 第17-19页 |
| ·现存 LED 散热问题 | 第19-20页 |
| ·覆晶式发光二极管(Flip-Chip Light Emitting Diode) | 第20-22页 |
| ·积分球的原理 | 第22-23页 |
| ·红外线热影像仪的原理 | 第23-25页 |
| 第三章 实验步骤与方法 | 第25-39页 |
| ·实验流程图 | 第25页 |
| ·发光二极管与子基板制作流程 | 第25-31页 |
| ·发光二极管制作流程 | 第25-30页 |
| ·子基板制作流程 | 第30-31页 |
| ·热超音波覆晶焊接 | 第31-36页 |
| ·器件特性的表征 | 第36-39页 |
| ·I-V 特性测量 | 第36-37页 |
| ·LED 发光特性测量 | 第37-38页 |
| ·LED 表面温度的测量 | 第38-39页 |
| 第四章 结果讨论与分析 | 第39-57页 |
| ·元件电性分析 | 第40-44页 |
| ·Non Flip-Chip LED 与不同金球数 Flip-Chip LED (non Al)I-V 特性分析 | 第40-43页 |
| ·Non Flip-Chip LED 与不同金球数 Flip-Chip LED (Al)的 I-V 特性 . | 第43-44页 |
| ·元件光特性分析 | 第44-52页 |
| ·Non Flip-Chip LED 与 Flip-Chip LED EL 特性分析 | 第44-46页 |
| ·Non Flip-Chip LED 与 Flip-Chip LED LI 特性分析 | 第46-47页 |
| ·有无反射层的 Flip-Chip LED EL&LI 特性分析 | 第47-48页 |
| ·不同金球数目 Flip-Chip LED EL、LI | 第48-50页 |
| ·Non Flip-Chip LED 与不同金球数 Flip-Chip LED 变电流 EL 的特性分析 | 第50-52页 |
| ·红外线热影像仪测量 | 第52-57页 |
| 第五章 结论与未来展望 | 第57-58页 |
| ·结论 | 第57页 |
| ·未来展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 发表论文和参加科研情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
