| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| ·引言 | 第7-8页 |
| ·微流控芯片发展概述 | 第8-10页 |
| ·微流控芯片的材料 | 第10-12页 |
| ·高分子聚合物微流控芯片制备工艺的研究现状 | 第12-14页 |
| ·本论文的目的、意义及研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 PDMS基片的成型工艺研究 | 第16-25页 |
| ·PDMS的结构和基本性能 | 第16-18页 |
| ·PDMS的固化参数考察 | 第18页 |
| ·PDMS微流通道图形的设计 | 第18-19页 |
| ·PDMS微流通道成型工艺 | 第19-25页 |
| 第三章 PDMS表面润湿性理论以及表面改性研究 | 第25-30页 |
| ·表面润湿性理论 | 第25-26页 |
| ·氧等离子体处理 | 第26-27页 |
| ·PDMS表面紫外改性处理 | 第27-30页 |
| 第四章 PDMS微流芯片键合封装工艺研究 | 第30-34页 |
| ·不同配比的PDMS之间黏接强度的考察 | 第32页 |
| ·PDMS微流通道的键合 | 第32-33页 |
| ·键合强度的测量及表征 | 第33页 |
| ·键合机理 | 第33-34页 |
| 总结 | 第34-35页 |
| 致谢 | 第35-36页 |
| 参考文献 | 第36-37页 |