基于良好散热的LED光纤耦合装置结构设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·LED光纤耦合的定义 | 第8页 |
| ·LED光纤耦合的应用 | 第8-9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-13页 |
| ·课题的研究内容 | 第13页 |
| ·本课题的预期指标 | 第13-15页 |
| 第2章 基于良好散热的工作原理 | 第15-26页 |
| ·工作原理 | 第15-17页 |
| ·Led光源的工作原理 | 第15页 |
| ·led光纤耦合的原理 | 第15-17页 |
| ·LED散热的研究 | 第17-19页 |
| ·LED芯片热量的产生 | 第17-18页 |
| ·LED芯片热量的影响 | 第18-19页 |
| ·LED散热的基本方式 | 第19-24页 |
| ·热传导 | 第19-20页 |
| ·热对流 | 第20-21页 |
| ·热辐射 | 第21-22页 |
| ·主被动散热 | 第22-24页 |
| ·决定LED散热效果的因素 | 第24-26页 |
| ·材质的选择 | 第24页 |
| ·制作工艺 | 第24-26页 |
| 第3章 总体结构设计 | 第26-39页 |
| ·设计要求 | 第26页 |
| ·LED芯片与透镜的选择 | 第26-27页 |
| ·散热设计 | 第27-36页 |
| ·风道结构设计 | 第27-28页 |
| ·封装外壳的设计 | 第28-30页 |
| ·散热器的设计 | 第30-35页 |
| ·风扇的选择 | 第35-36页 |
| ·电路板的设计 | 第36页 |
| ·产品的布局 | 第36-39页 |
| 第4章 ICEPAK热仿真 | 第39-45页 |
| ·什么是ICEPAK | 第39-40页 |
| ·ICEPAK软件简介 | 第39页 |
| ·ICEPAK特色功能 | 第39-40页 |
| ·ICEPAK计算软件 | 第40页 |
| ·模型的建立 | 第40-42页 |
| ·网格的划分 | 第42-43页 |
| ·结果分析 | 第43-45页 |
| 第5章 实验测试 | 第45-51页 |
| ·测试系统 | 第45页 |
| ·测试过程 | 第45-46页 |
| ·测试结果 | 第46-51页 |
| ·光功率的变化 | 第47-48页 |
| ·温度的变化 | 第48-51页 |
| 总结与展望 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-54页 |