云制造环境下的软件资源服务化封装技术研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 1 引言 | 第12-20页 |
| ·课题来源 | 第12页 |
| ·研究背景 | 第12-14页 |
| ·国内外封装技术发展现状 | 第14-17页 |
| ·制造资源封装现状 | 第14-15页 |
| ·软件资源封装现状 | 第15-16页 |
| ·现存问题 | 第16-17页 |
| ·本文研究内容 | 第17-18页 |
| ·本文研究意义 | 第18页 |
| ·本文组织结构 | 第18-20页 |
| 2 软件资源的建模与分析 | 第20-26页 |
| ·云制造的软件资源体系结构框架研究 | 第20-22页 |
| ·软件资源的建模 | 第22-25页 |
| ·软件资源的三维数据模型 | 第22-24页 |
| ·软件资源服务化的粒度划分 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 3 软件资源的中小粒度服务化封装研究 | 第26-50页 |
| ·软件资源中小粒度封装的体系结构框架 | 第26-27页 |
| ·软件资源中小粒度服务化封装实现 | 第27-36页 |
| ·基于Jini的软件资源中小粒度封装 | 第27-29页 |
| ·资源封装器的结构 | 第29-31页 |
| ·软件资源封装模板的建立 | 第31-36页 |
| ·软件资源中小粒度服务化封装流程 | 第36-40页 |
| ·中小粒度封装平台总体框架与功能分析 | 第40-43页 |
| ·平台总体框架 | 第40-41页 |
| ·平台系统的功能分析 | 第41-43页 |
| ·中小粒度封装平台搭建 | 第43-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4 软件资源的大粒度服务化封装研究 | 第50-72页 |
| ·软件资源大粒度封装共享概念模型 | 第50-52页 |
| ·软件资源大粒度封装共享模式 | 第52-53页 |
| ·软件资源大粒度封装的结构模型 | 第53-55页 |
| ·软件资源大粒度服务化封装实现 | 第55-58页 |
| ·基于桌面虚拟化的软件资源大粒度封装 | 第55-56页 |
| ·Ulteo系统 | 第56-58页 |
| ·软件资源大粒度服务化封装共享模式的实现 | 第58-61页 |
| ·大粒度封装平台功能分析 | 第61-65页 |
| ·管理平台的功能分析 | 第61-63页 |
| ·用户自管理平台的功能分析 | 第63-65页 |
| ·大粒度封装平台搭建 | 第65-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 5 服务化封装平台的实例应用 | 第72-82页 |
| ·实验用例 | 第72-73页 |
| ·实验流程 | 第73-74页 |
| ·服务化封装平台应用过程 | 第74-80页 |
| ·大粒度软件资源服务化接入过程 | 第74-76页 |
| ·大粒度软件资源服务化接出过程 | 第76-77页 |
| ·中小粒度软件资源服务化接入过程 | 第77-78页 |
| ·中小粒度软件资源服务化接出过程 | 第78-80页 |
| ·本章小结 | 第80-82页 |
| 6 总结及展望 | 第82-84页 |
| ·全文工作总结 | 第82页 |
| ·未来研究展望 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 作者简历 | 第88-92页 |
| 学位论文数据集 | 第92页 |
