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专用电子方舱的热设计及其结构改进

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·研究背景第7-8页
   ·国内外应用与研究现状第8-9页
     ·国外应用与研究现状第8页
     ·国内应用与研究现状第8-9页
   ·本文的主要工作第9-10页
   ·论文的主要内容第10-11页
第二章 热分析相关的基本理论和热设计分析软件第11-31页
   ·传热学第11-16页
     ·传热学概述第11页
     ·导热第11-12页
     ·对流换热第12-14页
     ·热辐射与辐射换热第14-15页
     ·复合换热第15-16页
   ·工程流体力学第16-19页
     ·流体力学基础第16-18页
     ·流体力学基础方程——N-S方程第18-19页
   ·有限体积法计算温度场第19-26页
     ·数值法概述第20页
     ·有限元法、有限差分法、有限体积法对比第20-23页
     ·有限体积法求解温度场方程建立第23-26页
   ·计算机仿真软件在工程中的应用第26-31页
     ·电子设备热仿真发展趋势第26-27页
     ·ICEPAK软件简介第27-31页
第三章 专用电子方舱的热设计第31-45页
   ·某电子方舱的结构特点和边界条件第31-37页
     ·某专用电子方舱结构特点第31-33页
     ·电子方舱及设备边界条件第33-37页
   ·系统热源分析第37页
   ·电子方舱热设计第37-39页
   ·系统初始模型简化与数值仿真第39-45页
     ·模型简化原则第39页
     ·模型中的主要设备在热分析软件中参数设置第39-41页
     ·初始简化模型数值仿真第41-45页
第四章 电子方舱的结构改进第45-51页
   ·电子方舱的结构改进思路及改进方案第45页
   ·数值仿真及改进前后对比分析第45-51页
第五章 结束语第51-53页
致谢第53-55页
参考文献第55-57页
研究成果第57-58页

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