| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 引言 | 第10-19页 |
| ·金属材料快速成型工艺现状 | 第10-15页 |
| ·快速成型工艺简介 | 第10页 |
| ·选择性激光烧结成型技术介绍 | 第10-12页 |
| ·国外研究动态 | 第12-14页 |
| ·国内研究动态 | 第14-15页 |
| ·钼-铜合金材料特点，制备工艺及研究现状 | 第15-17页 |
| ·钼-铜复合材料的特点 | 第15页 |
| ·钼铜复合材料的制备工艺 | 第15-17页 |
| ·钼-铜合金材料的国内外研究现状 | 第17页 |
| ·课题的背景及意义 | 第17-18页 |
| ·课题主要研究内容 | 第18-19页 |
| 2 快速成型钼铜合金零件预烧结件的制备工艺研究 | 第19-31页 |
| ·试验材料的选取与制备 | 第19-22页 |
| ·粉末原材料的选取 | 第19-21页 |
| ·覆膜钼粉的制备 | 第21-22页 |
| ·覆膜钼粉的激光快速成型 | 第22-24页 |
| ·激光成型件的脱脂及预烧结 | 第24-29页 |
| ·脱脂、预烧结方法及原理 | 第24-28页 |
| ·激光烧结件预烧结工艺流程 | 第28-29页 |
| ·预烧结件工艺制备结果 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 3 预烧结件高温烧结工艺及致密化机理的研究 | 第31-54页 |
| ·钼预烧结件高温烧结试验 | 第31-39页 |
| ·高温烧结性分析 | 第31-32页 |
| ·真空固相烧结工艺研究 | 第32-35页 |
| ·真空固相烧结件的微观组织分析 | 第35-36页 |
| ·还原气氛二步烧结工艺研究 | 第36-38页 |
| ·还原气氛二步烧结试验结果 | 第38-39页 |
| ·钼粉末烧结致密化的驱动力 | 第39-42页 |
| ·过剩表面能形成的驱动力 | 第40页 |
| ·颗粒间 Laplace 应力 | 第40-42页 |
| ·化学位梯度驱动力 | 第42页 |
| ·钼骨架高温烧结致密化的机理过程 | 第42-48页 |
| ·烧结颈的形成与长大 | 第44-45页 |
| ·孔洞的收缩和消失阶段 | 第45-47页 |
| ·晶粒的合并与长大 | 第47-48页 |
| ·烧结致密化机理模型的建立以及烧结参数对制件致密度的影响规律 | 第48-53页 |
| ·钼粉末烧结致密过程主要扩散机制的分析 | 第48-49页 |
| ·致密化数学模型的建立以及相关参数的讨论 | 第49-53页 |
| ·本章总结 | 第53-54页 |
| 4 钼骨架渗铜工艺及其机理模型的研究 | 第54-73页 |
| ·钼骨架渗铜工艺试验 | 第54-59页 |
| ·熔渗材料选择 | 第54-55页 |
| ·实验设备及装置 | 第55页 |
| ·熔渗工艺分析 | 第55-57页 |
| ·熔渗工艺参数选择 | 第57-58页 |
| ·钼骨架渗铜实验结果 | 第58-59页 |
| ·钼铜制件微观组织分析 | 第59-62页 |
| ·钼铜复合材料孔隙与性能分析 | 第62-63页 |
| ·力学性能与孔隙的关系 | 第62页 |
| ·强度与孔隙的关系 | 第62-63页 |
| ·工艺性能与孔隙的关系 | 第63页 |
| ·钼骨架渗铜工艺数学模型的建立 | 第63-72页 |
| ·熔渗过程中填充铜液体的主要受力分析 | 第64-65页 |
| ·数学模型的建立 | 第65-69页 |
| ·工艺参数的优化及制件性能的控制 | 第69-72页 |
| ·本章总结 | 第72-73页 |
| 5 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |