电镀铜包球形石墨粉工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·石墨的性能及用途 | 第11-16页 |
| ·常用的碳素材料 | 第11-12页 |
| ·石墨的晶体结构 | 第12-14页 |
| ·石墨类金属电刷 | 第14-16页 |
| ·金属包覆型复合粉体材料 | 第16-17页 |
| ·包覆型粉体的特点 | 第16页 |
| ·包覆型粉体的制备 | 第16-17页 |
| ·包覆型粉体的应用 | 第17页 |
| ·铜包石墨粉体的制备技术 | 第17-19页 |
| ·石墨粉化学镀研究进展 | 第17-19页 |
| ·石墨粉电沉积技术进展 | 第19页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第19-21页 |
| ·研究内容及技术路线 | 第21-23页 |
| ·主要研究内容 | 第21页 |
| ·研究的技术路线 | 第21-23页 |
| 第2章 铜包球形石墨粉的制备与表征 | 第23-35页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·试验材料与试验方法 | 第23-25页 |
| ·试验材料与仪器 | 第23-24页 |
| ·试验内容与条件 | 第24-25页 |
| ·粉体性能检测方法 | 第25页 |
| ·铜包球形石墨制备工艺 | 第25-28页 |
| ·电镀工艺流程 | 第25页 |
| ·电镀装置设计 | 第25-26页 |
| ·电镀工艺及配方 | 第26-28页 |
| ·试验结果与讨论 | 第28-34页 |
| ·镀液温度的影响 | 第28-29页 |
| ·电流密度的影响 | 第29-30页 |
| ·还原剂浓度的影响 | 第30-31页 |
| ·石墨粉装载量的影响 | 第31-32页 |
| ·粉体的形貌观察及物相分析 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 次亚磷酸钠的作用机理分析 | 第35-44页 |
| ·粉体电沉积的成核理论 | 第35-37页 |
| ·离子还原的可能性 | 第35页 |
| ·晶核的形成与长大 | 第35-37页 |
| ·对电镀效果的影响 | 第37-39页 |
| ·对形貌的影响 | 第37-38页 |
| ·对包覆率的影响 | 第38-39页 |
| ·电化学极化行为 | 第39-41页 |
| ·极化曲线的测定方法 | 第39页 |
| ·对阴极极化的影响 | 第39-41页 |
| ·在电场中的作用机理 | 第41-42页 |
| ·化学还原反应机理 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 电镀液中铜离子和次亚磷酸钠的变化 | 第44-53页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·试验药品与方法 | 第44-46页 |
| ·铜离子的测定 | 第44-45页 |
| ·次亚磷酸钠的测定 | 第45-46页 |
| ·溶液离子的变化规律 | 第46-49页 |
| ·铜离子的变化规律 | 第46-47页 |
| ·次亚磷酸钠的变化规律 | 第47-49页 |
| ·电镀液的维护要求 | 第49-50页 |
| ·有机杂质的处理 | 第49页 |
| ·油脂类杂质处理 | 第49页 |
| ·氯离子含量的调节 | 第49-50页 |
| ·常见故障与排除方法 | 第50-52页 |
| ·镀液分散能力降低 | 第51页 |
| ·电流开不大 | 第51页 |
| ·电流下降而电压升高 | 第51页 |
| ·"铜粉"的产生 | 第51-52页 |
| ·沉积速度慢 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 工业化生产设计与经济效益分析 | 第53-63页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·工业生产线设计 | 第53-59页 |
| ·工艺路线设计 | 第53-54页 |
| ·电镀车间设计 | 第54-56页 |
| ·反应器设计 | 第56-57页 |
| ·设备的选择 | 第57-59页 |
| ·经济效益分析 | 第59-61页 |
| ·成本构成与评估方法 | 第59-60页 |
| ·销售收入与税金 | 第60页 |
| ·总成本费用估算 | 第60-61页 |
| ·利润估算 | 第61页 |
| ·社会效益分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论与展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
