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硅基LED量子阱相关特性及芯片p面技术研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
第1章 绪论第12-37页
   ·概况第12-14页
     ·LED发展简史第12-13页
     ·白光LED技术革新突飞猛进第13-14页
     ·蓝光LED技术路线三足鼎立第14页
   ·硅基LED技术路线第14-25页
     ·硅基外延Ⅲ-Ⅴ材料所面临的挑战第15-17页
     ·解决硅基GaN材料生长的途径第17-21页
     ·硅基LED的最新研究进展第21-25页
   ·功率型LED先进芯片技术第25-31页
     ·薄膜型TF芯片技术第26-28页
     ·倒装FC及DA芯片技术第28-31页
   ·提高量子阱发光效率的关键因素及两大技术难题第31-36页
     ·两大技术难题第31-34页
     ·提高量子阱发光效率的关键因素第34-36页
   ·本论文的主要工作第36-37页
第2章 具有单色及多色量子阱的硅基绿光LED的EL特性第37-61页
   ·LED相关的几种效率第37-39页
   ·采用变温EL测试LED各种效率的处理方法第39-41页
   ·实验第41-43页
   ·结果与讨论第43-59页
     ·具有相同波长的SQW-LED和MQW-LED的EL特性第43-49页
     ·具有不同主波长的SQW-LED的EL特性分析第49-51页
     ·SQW-LED、MQW-LED及MWW-LED的低温EL光谱行为第51-54页
     ·变温EL-IQE曲线与量子阱能带倾斜之间模糊关系的建立第54-59页
   ·小结第59-61页
第3章 量子阱个数对Si基LED光学特性的影响第61-80页
   ·变温PL测试PL-IQE的方法第61-62页
   ·量子阱个数对蓝光LED光学特性的影响第62-66页
     ·实验第62-63页
     ·结果与讨论第63-66页
     ·小结第66页
   ·量子阱个数对绿光LED EL特性的影响第66-72页
     ·实验第66-67页
     ·结果与讨论第67-72页
     ·小结第72页
   ·垒掺杂实现不同位置阱发光对绿光LED EL特性的影响第72-80页
     ·实验第72-73页
     ·结果与讨论第73-79页
     ·小结第79-80页
第4章 牺牲金属退火对LED p型接触及表面的影响第80-91页
   ·引言第80页
   ·牺牲Ni退火对LED p型接触的影响第80-86页
     ·实验第80-82页
     ·结果与讨论第82-86页
     ·小结第86页
   ·牺牲Ni退火对LED p型表面的影响第86-91页
     ·实验第86-87页
     ·结果与讨论第87-90页
     ·小结第90-91页
第5章 硅基TF芯片p面钝化技术研究第91-102页
   ·引言第91-92页
   ·金属p面钝化技术第92-97页
     ·银合金条件下Pt/p-GaN的接触第92-95页
     ·Cr/p-GaN的接触性能研究第95-97页
   ·聚酰亚胺(PI)、SiN等绝缘物p面钝化技术可行性研究第97-101页
   ·小结第101-102页
第6章 金属基功率型芯片的研制及性能研究第102-110页
   ·引言第102页
   ·实验第102-104页
   ·结果与分析第104-109页
   ·小结第109-110页
第7章 总结第110-112页
致谢第112-113页
参考文献第113-127页
攻读学位期间的研究成果第127-128页

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