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多片内圆切片机的研究

摘要第1-6页
Abstracts第6-10页
第1章 绪论第10-17页
   ·课题提出的背景及意义第10-11页
   ·半导体材料加工工艺及切割方法第11-13页
     ·半导体材料的加工工艺第11页
     ·半导体材料主要切片技术分析第11-13页
     ·线切割技术和内圆切片技术的比较第13页
   ·内圆切片机的国内外研究现状第13-15页
     ·国外内圆切片机的研究现状第13-14页
     ·国内内圆切片机的研究概况及差距第14-15页
   ·课题研究的主要内容第15-17页
第2章 多片内圆切片机设备设计第17-32页
   ·多片内圆切片机的结构组成及布局第17-19页
   ·多片内圆切片机的主要工艺参数第19页
   ·多片内圆切片机系统结构和功能第19-30页
     ·多片内圆切片机系统组成第19-21页
     ·支承系统的结构和功能第21-22页
     ·主轴切割系统的结构和功能第22-25页
     ·进给系统的结构和功能第25-30页
   ·多片内圆切片机工作流程第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第3章 主轴组件的分析与设计第32-48页
   ·主轴组件应满足的基本要求第32-33页
   ·主轴支承系统的研究第33-37页
     ·基本定位方式及轴承类型研究第33-35页
     ·主轴的轴承配置第35-37页
   ·主轴结构的设计第37-40页
     ·主轴材料的选择第37页
     ·主轴主要尺寸参数的确定第37-40页
   ·主轴校核第40-41页
     ·主轴组件刚度的校核第40页
     ·主轴临界转速第40-41页
   ·基于ANSYS的主轴结构分析第41-47页
     ·施加载荷和边界条件第41-43页
     ·静态性能分析第43-46页
     ·动态性能分析第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第4章 刀片张紧系统的研究第48-64页
   ·刀片张紧系统的研究意义第48页
   ·张刀方式的分析与选择第48-50页
     ·液压张刀第48-49页
     ·机械张刀第49-50页
     ·张刀方式的选择第50页
   ·刀片张紧机构的设计第50-54页
     ·张刀机构的结构设计第50-52页
     ·刀片安装定位的实现第52-53页
     ·张刀的检测第53-54页
   ·刀片张紧效果的影响因素分析第54-63页
     ·刀片张紧的力学模型第54-56页
     ·分析的途径及方法第56-58页
     ·刀片预紧压力的影响第58-60页
     ·摩擦系数的影响第60-61页
     ·支承件接触面形状的影响第61-63页
   ·本章小结第63-64页
第5章 床身结构的研究第64-78页
   ·床身结构有限元模型的建立第64-66页
     ·实体模型的简化第64-65页
     ·模型检查第65页
     ·网格划分第65-66页
   ·床身结构静力学分析第66-73页
     ·材料属性设定和边界条件处理第66页
     ·施加载荷第66-67页
     ·计算结果分析第67-73页
   ·床身结构动力学分析第73-77页
     ·动力学分析基本概念第74页
     ·动力学分析的任务第74-75页
     ·计算结果分析第75-77页
   ·本章小结第77-78页
第6章 结论与展望第78-80页
   ·结论第78-79页
   ·展望第79-80页
参考文献第80-83页
致谢第83-84页
硕士期间发表的学术论文第84页

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