多片内圆切片机的研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstracts | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-17页 |
·课题提出的背景及意义 | 第10-11页 |
·半导体材料加工工艺及切割方法 | 第11-13页 |
·半导体材料的加工工艺 | 第11页 |
·半导体材料主要切片技术分析 | 第11-13页 |
·线切割技术和内圆切片技术的比较 | 第13页 |
·内圆切片机的国内外研究现状 | 第13-15页 |
·国外内圆切片机的研究现状 | 第13-14页 |
·国内内圆切片机的研究概况及差距 | 第14-15页 |
·课题研究的主要内容 | 第15-17页 |
第2章 多片内圆切片机设备设计 | 第17-32页 |
·多片内圆切片机的结构组成及布局 | 第17-19页 |
·多片内圆切片机的主要工艺参数 | 第19页 |
·多片内圆切片机系统结构和功能 | 第19-30页 |
·多片内圆切片机系统组成 | 第19-21页 |
·支承系统的结构和功能 | 第21-22页 |
·主轴切割系统的结构和功能 | 第22-25页 |
·进给系统的结构和功能 | 第25-30页 |
·多片内圆切片机工作流程 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第3章 主轴组件的分析与设计 | 第32-48页 |
·主轴组件应满足的基本要求 | 第32-33页 |
·主轴支承系统的研究 | 第33-37页 |
·基本定位方式及轴承类型研究 | 第33-35页 |
·主轴的轴承配置 | 第35-37页 |
·主轴结构的设计 | 第37-40页 |
·主轴材料的选择 | 第37页 |
·主轴主要尺寸参数的确定 | 第37-40页 |
·主轴校核 | 第40-41页 |
·主轴组件刚度的校核 | 第40页 |
·主轴临界转速 | 第40-41页 |
·基于ANSYS的主轴结构分析 | 第41-47页 |
·施加载荷和边界条件 | 第41-43页 |
·静态性能分析 | 第43-46页 |
·动态性能分析 | 第46-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第4章 刀片张紧系统的研究 | 第48-64页 |
·刀片张紧系统的研究意义 | 第48页 |
·张刀方式的分析与选择 | 第48-50页 |
·液压张刀 | 第48-49页 |
·机械张刀 | 第49-50页 |
·张刀方式的选择 | 第50页 |
·刀片张紧机构的设计 | 第50-54页 |
·张刀机构的结构设计 | 第50-52页 |
·刀片安装定位的实现 | 第52-53页 |
·张刀的检测 | 第53-54页 |
·刀片张紧效果的影响因素分析 | 第54-63页 |
·刀片张紧的力学模型 | 第54-56页 |
·分析的途径及方法 | 第56-58页 |
·刀片预紧压力的影响 | 第58-60页 |
·摩擦系数的影响 | 第60-61页 |
·支承件接触面形状的影响 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第5章 床身结构的研究 | 第64-78页 |
·床身结构有限元模型的建立 | 第64-66页 |
·实体模型的简化 | 第64-65页 |
·模型检查 | 第65页 |
·网格划分 | 第65-66页 |
·床身结构静力学分析 | 第66-73页 |
·材料属性设定和边界条件处理 | 第66页 |
·施加载荷 | 第66-67页 |
·计算结果分析 | 第67-73页 |
·床身结构动力学分析 | 第73-77页 |
·动力学分析基本概念 | 第74页 |
·动力学分析的任务 | 第74-75页 |
·计算结果分析 | 第75-77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
第6章 结论与展望 | 第78-80页 |
·结论 | 第78-79页 |
·展望 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-83页 |
致谢 | 第83-84页 |
硕士期间发表的学术论文 | 第84页 |