| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-33页 |
| ·微电子封装的定义及功能 | 第10-12页 |
| ·微互连技术 | 第12-13页 |
| ·微互连技术中润湿行为 | 第13-14页 |
| ·润湿的研究现状 | 第14-31页 |
| ·润湿的基本概念 | 第14-22页 |
| ·润湿的影响因素 | 第22-27页 |
| ·润湿性的测量方法 | 第27-31页 |
| ·本文的研究内容 | 第31-33页 |
| 第2章 样品制备与实验方法 | 第33-42页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验材料 | 第33页 |
| ·实验设备 | 第33-39页 |
| ·自制的可控气氛回流装置 | 第34页 |
| ·X射线光电子能谱分析仪 | 第34-39页 |
| ·实验步骤 | 第39-40页 |
| ·焊料球的准备 | 第39页 |
| ·基体的准备 | 第39页 |
| ·实验过程 | 第39-40页 |
| ·表面状态与组织结构的观察及分析 | 第40-42页 |
| ·表面化学状态XPS分析 | 第40-41页 |
| ·光学显微镜截面观察 | 第41页 |
| ·扫描电镜形貌观察及成分分析 | 第41-42页 |
| 第3章 Sn63Pb37焊料的性质及表面氧化状态 | 第42-49页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·Pb在焊料中的作用 | 第42-43页 |
| ·Sn-Pb系焊料特性 | 第43-45页 |
| ·Sn-Pb焊料的物理与机械性能 | 第45-46页 |
| ·黏度和表面张力 | 第45页 |
| ·电导率 | 第45页 |
| ·热膨胀系数 | 第45页 |
| ·机械性能 | 第45-46页 |
| ·Sn-Pb焊料表面氧化形式 | 第46页 |
| ·Sn63Pb37焊料表面的XPS分析 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 表面氧化状态及升温速率对Sn63Pb37焊料在Cu上润湿的影响 | 第49-61页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·Cu表面XPS分析 | 第49-54页 |
| ·Cu表面的氧化对润湿温度的影响 | 第54-56页 |
| ·升温速率对润湿温度的影响 | 第56-59页 |
| ·不同升温速率下的润湿温度 | 第57-58页 |
| ·激活能Ea的计算 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 控制气氛及升温速率对Sn63Pb37焊料在Au上润湿的影响 | 第61-66页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·控制气氛及升温速率对润湿温度的影响 | 第61-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第6章 润湿机理分析 | 第66-78页 |
| ·引言 | 第66页 |
| ·界面及内部形貌观察 | 第66-73页 |
| ·氧化物的去除 | 第73-77页 |
| ·焊料球表面氧化层的去除 | 第73-75页 |
| ·Cu_2O的去除 | 第75-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-88页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研研成果 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89页 |