多层陶瓷电容器(MLCC)端电极用超细铜粉的制备
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-6页 |
目录 | 第6-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-24页 |
·引言 | 第9-10页 |
·MLCC的制造及发展现状 | 第10-12页 |
·MLCC的制造工艺 | 第10-11页 |
·MLCC的发展趋势 | 第11-12页 |
·超细铜粉的制备及改性研究 | 第12-19页 |
·超细铜粉的制备方法 | 第13-17页 |
·物理方法 | 第13-15页 |
·化学方法 | 第15-17页 |
·超细铜粉的表面改性处理 | 第17-19页 |
·金属覆盖层法 | 第17-18页 |
·非金属覆盖层法 | 第18-19页 |
·超细铜粉与MLCC | 第19-22页 |
·超细铜粉在MLCC端电极的应用 | 第19-20页 |
·MLCC用超细Cu粉的要求 | 第20-22页 |
·本课题研究的目的、意义和内容 | 第22-24页 |
·研究的目的和意义 | 第22页 |
·研究内容 | 第22-24页 |
第二章 湿法还原制粉中粉末粒度和形貌控制理论 | 第24-34页 |
·控制粉末粒度和形貌的意义及其复杂性 | 第24-26页 |
·控制粉末粒度和形貌的意义 | 第24页 |
·湿法控制粉末粒度和形貌的复杂性 | 第24-26页 |
·粒子粒度控制的基础理论 | 第26-28页 |
·粉末形貌控制的基础理论 | 第28-30页 |
·湿法还原制粉中粉末粒度和形貌控制方法 | 第30-34页 |
·均匀沉淀法 | 第31-32页 |
·相转变法 | 第32-33页 |
·模板控制长大法 | 第33-34页 |
第三章 实验原理及方法 | 第34-40页 |
·单分散铜粉制备的基本思路 | 第34-35页 |
·实验原理 | 第35页 |
·实验方案 | 第35-38页 |
·实验试剂 | 第35-36页 |
·实验设备及装置 | 第36-37页 |
·反应溶液配置 | 第37页 |
·实验方案 | 第37-38页 |
·粉体的表征 | 第38-40页 |
第四章 两步加麟法制超细铜粉 | 第40-55页 |
·实验过程 | 第40页 |
·实验结果与讨论 | 第40-51页 |
·葡萄糖预还原对超细铜粉的影响 | 第40-42页 |
·反应温度对超细铜粉的影响 | 第42-45页 |
·分步添加水合肼对超细铜粉的影响 | 第45-46页 |
·前后两次水合肼用量对超细铜粉的影响剂 | 第46-49页 |
·添加剂PVP对超细铜粉的影响 | 第49-51页 |
·铜粉性能初探 | 第51-53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
第五章 晶种长大法制备超细铜粉 | 第55-66页 |
·实验过程 | 第56页 |
·实验结果与讨论 | 第56-63页 |
·水合肼用量对超细铜粉的影响 | 第56-57页 |
·晶种用量对超细铜粉的影响 | 第57-60页 |
·温度对超细铜粉的影响 | 第60-63页 |
·铜粉性能初探 | 第63-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第六章 结论 | 第66-69页 |
·两步加肼法制超细铜粉 | 第66-67页 |
·晶体长大法制超细铜粉 | 第67页 |
·展望 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
攻读学位期间主要的研究成果 | 第75页 |