首页--工业技术论文--电工技术论文--电器论文--电容器论文--无机介质电容器论文

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极用超细铜粉的制备

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
目录第6-9页
第一章 文献综述第9-24页
   ·引言第9-10页
   ·MLCC的制造及发展现状第10-12页
     ·MLCC的制造工艺第10-11页
     ·MLCC的发展趋势第11-12页
   ·超细铜粉的制备及改性研究第12-19页
     ·超细铜粉的制备方法第13-17页
       ·物理方法第13-15页
       ·化学方法第15-17页
     ·超细铜粉的表面改性处理第17-19页
       ·金属覆盖层法第17-18页
       ·非金属覆盖层法第18-19页
   ·超细铜粉与MLCC第19-22页
     ·超细铜粉在MLCC端电极的应用第19-20页
     ·MLCC用超细Cu粉的要求第20-22页
   ·本课题研究的目的、意义和内容第22-24页
     ·研究的目的和意义第22页
     ·研究内容第22-24页
第二章 湿法还原制粉中粉末粒度和形貌控制理论第24-34页
   ·控制粉末粒度和形貌的意义及其复杂性第24-26页
     ·控制粉末粒度和形貌的意义第24页
     ·湿法控制粉末粒度和形貌的复杂性第24-26页
   ·粒子粒度控制的基础理论第26-28页
   ·粉末形貌控制的基础理论第28-30页
   ·湿法还原制粉中粉末粒度和形貌控制方法第30-34页
     ·均匀沉淀法第31-32页
     ·相转变法第32-33页
     ·模板控制长大法第33-34页
第三章 实验原理及方法第34-40页
   ·单分散铜粉制备的基本思路第34-35页
   ·实验原理第35页
   ·实验方案第35-38页
     ·实验试剂第35-36页
     ·实验设备及装置第36-37页
     ·反应溶液配置第37页
     ·实验方案第37-38页
   ·粉体的表征第38-40页
第四章 两步加麟法制超细铜粉第40-55页
   ·实验过程第40页
   ·实验结果与讨论第40-51页
     ·葡萄糖预还原对超细铜粉的影响第40-42页
     ·反应温度对超细铜粉的影响第42-45页
     ·分步添加水合肼对超细铜粉的影响第45-46页
     ·前后两次水合肼用量对超细铜粉的影响剂第46-49页
     ·添加剂PVP对超细铜粉的影响第49-51页
   ·铜粉性能初探第51-53页
   ·本章小结第53-55页
第五章 晶种长大法制备超细铜粉第55-66页
   ·实验过程第56页
   ·实验结果与讨论第56-63页
     ·水合肼用量对超细铜粉的影响第56-57页
     ·晶种用量对超细铜粉的影响第57-60页
     ·温度对超细铜粉的影响第60-63页
   ·铜粉性能初探第63-65页
   ·本章小结第65-66页
第六章 结论第66-69页
   ·两步加肼法制超细铜粉第66-67页
   ·晶体长大法制超细铜粉第67页
   ·展望第67-69页
参考文献第69-74页
致谢第74-75页
攻读学位期间主要的研究成果第75页

论文共75页,点击 下载论文
上一篇:美国大学教师专业发展探析
下一篇:论“抗日民族统一战线的经济政策”--以陕甘宁边区为代表的研究