首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--各种金属材料和构件的焊接论文

Z-pins增强陶瓷基复合材料接头的连接性能

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·C/SiC复合材料(陶瓷基复合材料)第8-10页
     ·C/SiC复合材料的主要制备方法第8-9页
     ·C/SiC复合材料的应用进展第9-10页
   ·C/SiC复合材料的连接第10-13页
     ·连接的意义第10页
     ·陶瓷基复合材料的连接方法第10-13页
       ·粘接第10-11页
       ·机械连接第11页
       ·在线液相渗透连接方法第11-12页
       ·复合材料铆接方法第12页
       ·Z-pins连接方法第12-13页
   ·本文的选题依据和研究目标第13页
   ·研究内容第13-16页
第二章 试验第16-28页
   ·引言第16页
   ·材料及试验件制备第16-18页
     ·试验件第17-18页
   ·单向拉伸试验第18-26页
     ·试验过程第18-19页
     ·试验结果与分析第19-24页
     ·数值分析第24-26页
       ·模型第24页
       ·数值分析结果第24-26页
   ·本章小节第26-28页
第三章 Z-pins增强陶瓷基复合材料弹性常数的预测第28-38页
   ·引言第28页
   ·单纤维束(包含基体)材料属性的测定第28-30页
   ·Z-pins增强陶瓷基复合材料弹性常数的预测第30-35页
   ·基于陶瓷基复合材料沉积特点的单胞模型第35-36页
   ·预测结果第36-37页
   ·本章小节第37-38页
第四章 Z-pins增强陶瓷基复合材料搭接接头的裂尖能量释放率第38-46页
   ·引言第38页
   ·搭接结构中的Z-pins失效机理第38-39页
   ·模型第39-42页
     ·弹簧单元模型第39-41页
     ·有限元模型第41-42页
   ·数值结果分析第42-44页
   ·本章小结第44-46页
第五章 Z-pins增强陶瓷基复合材料搭接接头变形和破坏的数值模拟第46-58页
   ·引言第46页
   ·有限元分析第46-55页
     ·非线性弹簧单元模型第46-48页
     ·界面单元模型第48-54页
       ·界面元方法的基本方程第48-51页
       ·界面单元的基本介绍第51页
       ·界面混合型失效准则第51-54页
     ·有限元模型第54-55页
   ·数值模拟结果与分析第55-57页
   ·本章小节第57-58页
第六章 总结和展望第58-60页
   ·主要结论第58-59页
   ·今后的工作第59-60页
参考文献第60-64页
致谢第64-66页
硕士期间论文情况第66-67页

论文共67页,点击 下载论文
上一篇:Linux环境下基于红外图像分析的空预器热点监测系统应用研究
下一篇:企业竞争优势来源探索--一种基于系统的观点