| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-20页 |
| ·微弧氧化技术概述 | 第7-13页 |
| ·微弧氧化技术的发展 | 第7-8页 |
| ·陶瓷膜的制备方法 | 第8-10页 |
| ·微弧氧化与阳极氧化的差异 | 第10-11页 |
| ·微弧氧化技术的应用 | 第11-13页 |
| ·微弧氧化电源的研制背景 | 第13-17页 |
| ·基本原理 | 第13-14页 |
| ·研制微弧氧化电源的意义 | 第14-15页 |
| ·脉冲电源的发展状况 | 第15页 |
| ·常用微弧氧化电源的种类 | 第15-17页 |
| ·课题选择与研究的目的、意义 | 第17-20页 |
| ·铝(锂)合金微弧氧化研究前景 | 第17-18页 |
| ·课题选择的背景 | 第18页 |
| ·本课题研究目的及意义 | 第18-20页 |
| 第二章 微弧氧化电源主电路设计 | 第20-30页 |
| ·电源基本结构 | 第20页 |
| ·整流滤波电路 | 第20-21页 |
| ·调压电路 | 第21-25页 |
| ·调压电路的基本原理 | 第21-22页 |
| ·输出电压的调制方式 | 第22-23页 |
| ·调压电路电感、电容、二极管选择 | 第23-25页 |
| ·斩波电路及开关器件的驱动、保护 | 第25-27页 |
| ·斩波电路开关器件的选择 | 第25-26页 |
| ·开关器件的驱动电路 | 第26页 |
| ·开关器件的保护 | 第26-27页 |
| ·主电路拓扑结构及其检测、保护 | 第27-30页 |
| ·主电路拓扑结构 | 第27-28页 |
| ·主电路的检测、保护 | 第28-30页 |
| 第三章 微弧氧化电源控制系统设计 | 第30-47页 |
| ·控制系统硬件设计 | 第30-33页 |
| ·单片机最小系统 | 第30-31页 |
| ·键盘、显示电路和参数预置 | 第31-32页 |
| ·脉冲驱动信号电路 | 第32页 |
| ·外部中断保护电路 | 第32-33页 |
| ·控制部分软件设计 | 第33-42页 |
| ·波形发生程序 | 第35-38页 |
| ·键盘显示程序 | 第38-41页 |
| ·A/D转换、故障处理模块 | 第41-42页 |
| ·控制系统的抗干扰措施 | 第42-44页 |
| ·引起电磁干扰的主要原因 | 第42-43页 |
| ·电源设备噪声抑制方案 | 第43-44页 |
| ·微弧氧化电源设计总结 | 第44-47页 |
| 第四章 微弧氧化实验部分 | 第47-57页 |
| ·实验内容 | 第47-51页 |
| ·实验目的 | 第47-48页 |
| ·实验所用的材料 | 第48页 |
| ·实验系统装置 | 第48-49页 |
| ·实验基本步骤 | 第49-50页 |
| ·表面特征分析技术及仪器 | 第50-51页 |
| ·微弧氧化过程观察 | 第51-53页 |
| ·阳极氧化阶段 | 第51页 |
| ·火花放电阶段 | 第51-52页 |
| ·微弧氧化阶段 | 第52-53页 |
| ·熄弧阶段或弧光放电阶段 | 第53页 |
| ·微弧氧化电压、电流作用方式 | 第53-54页 |
| ·恒流值的确定 | 第53-54页 |
| ·最高电压的确定 | 第54页 |
| ·陶瓷膜厚度与反应时间、脉冲频率之间的关系 | 第54-57页 |
| ·实验数据 | 第54-56页 |
| ·实验小结 | 第56-57页 |
| 第五章 微弧氧化陶瓷膜层分析 | 第57-74页 |
| ·2090铝锂合金陶瓷膜层分析 | 第57-65页 |
| ·2090铝锂合金陶瓷膜层与基体结合情况分析 | 第58-59页 |
| ·2090铝锂合金陶瓷膜层截面元素分布 | 第59-62页 |
| ·2090铝锂合金陶瓷膜层表面形貌分析 | 第62-65页 |
| ·2090+Ce铝锂合金陶瓷膜层分析 | 第65-70页 |
| ·2090+Ce铝锂合金陶瓷膜层与基体结合情况分析 | 第65-67页 |
| ·2090+Ce铝锂合金陶瓷膜层截面元素分布 | 第67-69页 |
| ·2090十Ce铝锂合金微弧氧化表面形貌分析 | 第69-70页 |
| ·陶瓷膜层表面粗糙度与拉伸性能的关系 | 第70-71页 |
| ·微弧氧化实验总结 | 第71-74页 |
| 第六章 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表、待发表的学术论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |