| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-26页 |
| ·介电性能的基本原理 | 第10-11页 |
| ·介电常数 | 第10页 |
| ·介电常数温度特性 | 第10页 |
| ·击穿强度 | 第10-11页 |
| ·介质材料的研究现状 | 第11-14页 |
| ·BaTiO_3 系介质陶瓷材料 | 第11-12页 |
| ·SrTiO_3 系介质陶瓷材料 | 第12页 |
| ·(Ba,Sr)TiO_3 基陶瓷材料 | 第12-13页 |
| ·(Bi_(0.5)Na_(0.5)) TiO_3 基陶瓷介质体系 | 第13页 |
| ·NaNbO_3 基陶瓷介质体系 | 第13页 |
| ·反铁电陶瓷介质材料 | 第13-14页 |
| ·BaTiO_3 晶体的结构和性质 | 第14-15页 |
| ·BaTiO_3 晶体的结构 | 第14-15页 |
| ·BaTiO_3 晶体的介电-温度特性 | 第15页 |
| ·钛酸钡系电子陶瓷的制备方法 | 第15-17页 |
| ·草酸盐共沉淀法 | 第16页 |
| ·水热法 | 第16-17页 |
| ·溶胶-凝胶法 | 第17页 |
| ·溶胶－沉淀法 | 第17页 |
| ·钛酸钡系介质材料的掺杂改性 | 第17-23页 |
| ·BaTiO_3 的A 位置换 | 第17-19页 |
| ·置换B 位的Ti~(4+)产生的改性 | 第19-21页 |
| ·稀土元素掺杂对BaTiO_3 系介质材料的影响 | 第21-23页 |
| ·BaTiO_3 系陶瓷电容器制造工艺 | 第23-24页 |
| ·电容器结构 | 第23页 |
| ·成形工艺 | 第23-24页 |
| ·烧成工艺 | 第24页 |
| ·电极工艺 | 第24页 |
| ·课题的提出 | 第24-26页 |
| 第二章 实验方案设计与研究方法 | 第26-30页 |
| ·实验思路 | 第26页 |
| ·实验药品与主要仪器 | 第26-27页 |
| ·原料规格及配方 | 第26-27页 |
| ·实验仪器 | 第27页 |
| ·检测设备 | 第27页 |
| ·实验主要工艺流程及说明 | 第27-28页 |
| ·性能测试与数据处理 | 第28-30页 |
| ·性能测试 | 第28-29页 |
| ·数据处理 | 第29-30页 |
| 第三章 正交实验数据的处理和最佳配比的得出 | 第30-34页 |
| ·正交实验的原理 | 第30页 |
| ·因素水平表的确定 | 第30-31页 |
| ·正交实验数据的处理和最佳配比的得出 | 第31-34页 |
| 第四章 结果与讨论 | 第34-61页 |
| ·A,B 位取代对材料介电性能的影响 | 第34-44页 |
| ·Sr~(2+)的含量对Ba_(1-x)Sr_xTi_(1-y)Sn_yO_3 系统介电性能的影响 | 第34-39页 |
| ·Sr~(2+)的含量对介电常数的影响 | 第35-36页 |
| ·Sr~(2+)的含量对介电损耗的影响 | 第36-37页 |
| ·Sr~(2+)的含量对介电系数变化率(电容变化率)的影响 | 第37-39页 |
| ·Sr~(2+)的含量对于耐电击穿强度的影响 | 第39页 |
| ·Sn~(4+)的含量对Ba_(1-x)Sr_xTi_(1-y)Sn_yO_3 系统介电性能的影响 | 第39-44页 |
| ·Sn~(4+)的含量对介电常数的影响 | 第41页 |
| ·Sn~(4+)的含量对峰值介电常数和居里温度的影响 | 第41-43页 |
| ·Sn~(4+)的含量对试样击穿场强的影响 | 第43-44页 |
| ·二次掺杂物对材料介电性能的影响 | 第44-56页 |
| ·Y_2O_3 对材料介电性能的影响 | 第44-49页 |
| ·Y_2O_3 的含量对材料介电常数的影响 | 第46-47页 |
| ·Y_2O_3 的含量对材料介电损耗的影响 | 第47-48页 |
| ·Y_2O_3 的含量对材料居里温度的影响 | 第48-49页 |
| ·Nb_2O_5 对材料介电性能的影响 | 第49-52页 |
| ·Nb_2O_5 的含量对材料介电常数的影响 | 第50-51页 |
| ·Nb_2O_5 的含量对材料介电损耗的影响 | 第51-52页 |
| ·MgO 对材料介电性能的影响 | 第52-53页 |
| ·ZnO 对材料介电性能的影响 | 第53-56页 |
| ·ZnO 对材料微观形貌的影响 | 第54页 |
| ·ZnO 对材料介电常数和损耗的影响 | 第54-56页 |
| ·工艺条件对介电性能的影响 | 第56-61页 |
| ·烧结温度对材料介电性能的影响 | 第56-59页 |
| ·烧结温度对材料体积密度和气孔率的影响 | 第56-57页 |
| ·烧结温度对材料介电性能的影响 | 第57-59页 |
| ·保温时间对材料介电性能的影响 | 第59页 |
| ·温度对材料介电性能的影响 | 第59-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
