大规模集成电路界面热阻试验研究
| 第1章 绪论 | 第1-14页 |
| ·课题概述 | 第8-10页 |
| ·课题的题目及来源 | 第8页 |
| ·课题研究的背景 | 第8-9页 |
| ·研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| ·课题研究的现状 | 第10-13页 |
| ·课题研究的工作内容 | 第13-14页 |
| 第2章 界面热阻理论与分析 | 第14-21页 |
| ·界面热阻形成机理及定义 | 第14-16页 |
| ·界面热阻形成机理 | 第14页 |
| ·界面热阻定义 | 第14-16页 |
| ·界面热阻的影响因素 | 第16-17页 |
| ·传热问题的基本理论 | 第17-18页 |
| ·热传导 | 第17页 |
| ·热对流 | 第17页 |
| ·辐射换热 | 第17-18页 |
| ·CPU传热模型分析 | 第18-21页 |
| 第3章 多路数据采集仪设计 | 第21-30页 |
| ·数据采集仪结构设计 | 第21-22页 |
| ·数采仪下位机设计 | 第22-26页 |
| ·下位机结构框图 | 第22页 |
| ·下位机硬件设计方案 | 第22-25页 |
| ·下位机软件流程 | 第25-26页 |
| ·上位机软件与系统总线 | 第26-29页 |
| ·系统总线选择 | 第26-27页 |
| ·采集平台的软件设计 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 热功率试验装置与实验 | 第30-37页 |
| ·试验研究对象 | 第30页 |
| ·CPU功耗测定方案 | 第30-36页 |
| ·CPU功耗论述 | 第30-32页 |
| ·温度传感器的设计 | 第32-33页 |
| ·CPU热功率测定装置与测量 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第5章 界面热阻试验与分析 | 第37-57页 |
| ·软件测量温度的论述 | 第37-38页 |
| ·界面温度的测量试验 | 第38-41页 |
| ·测温热电偶的选择与使用 | 第38-39页 |
| ·热电偶的信号放大与冷端补偿 | 第39-40页 |
| ·温度测量点的选取 | 第40-41页 |
| ·界面热阻的影响因素试验 | 第41-56页 |
| ·压力试验与分析 | 第41-44页 |
| ·表面粗糙度试验与分析 | 第44-49页 |
| ·界面填充材料试验与分析 | 第49-52页 |
| ·热功率试验与分析 | 第52-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第6章 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·全文总结 | 第57-58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
