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基于信令代理的软交换设备改进方法研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-17页
 1.1 研究目的和意义第8-9页
 1.2 软交换设备的研究综述第9-16页
  1.2.1 软交换设备的概念第9-10页
  1.2.2 软交换设备的特点第10-11页
  1.2.3 软交换设备的主要功能第11-12页
  1.2.4 软交换设备发展现状第12-16页
 1.3 本课题的研究目的、内容和方法第16-17页
第二章 软交换中的 VoIP协议第17-28页
 2.1 SIP协议第17-20页
  2.1.1 SIP功能实体第17-18页
  2.1.2 SIP的协议结构第18-19页
  2.1.3 SIP消息第19-20页
 2.2 MGCP协议第20-23页
  2.2.1 连接模型第21页
  2.2.2 重要特性第21-22页
  2.2.3 基本命令第22-23页
  2.2.4 消息传送第23页
 2.3 H.248协议第23-26页
  2.3.1 H.248的连接模型第24-25页
  2.3.2 相关命令第25-26页
  2.3.3 事务交互机制第26页
 2.4 三种协议的比较第26-28页
第三章 信令代理的设计第28-58页
 3.1 信令代理的引入第28-33页
  3.1.1 CSP的软件体系第28-30页
  3.1.2 CSP的硬件体系第30-32页
  3.1.3 信令代理的提出第32-33页
 3.2 信令代理的设计策略第33-34页
  3.2.1 对外屏蔽功能的设计策略第33页
  3.2.2 负荷分担功能的设计策略第33页
  3.2.3 信令代理的结构第33-34页
 3.3 信令代理的具体实现第34-58页
  3.3.1 Location Server子模块的具体实现第34-41页
  3.3.2 Protocol Stack子模块的具体实现第41-53页
  3.3.3 接口的具体实现第53-58页
第四章 测试及其结果第58-67页
 4.1 黑盒测试法第58页
 4.2 测试环境第58页
 4.3 对外屏蔽功能测试第58-61页
 4.4 负荷分担功能测试第61-67页
  4.4.1 按 AS负荷比例选择第61-65页
  4.4.2 按 AS的 CPU负载选择第65-67页
第五章 总结与展望第67-69页
 5.1 全文总结第67页
 5.2 研究展望第67-69页
参考文献第69-72页
致谢第72-73页
附录1第73-74页
附录2第74-84页

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