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X波段单片低噪声放大器的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 绪论第7-10页
   ·概述第7页
   ·MMIC的发展概况第7-8页
   ·研究背景第8-9页
   ·本论文的研究内容第9-10页
2 总体方案设计第10-16页
   ·低噪声放大芯片的方案选择及比较第10-13页
     ·采用硅双极晶体管设计LNA MMIC第10-11页
     ·采用HBT设计LNA MMIC第11页
     ·采用MESFET设计LNA MMIC第11-12页
     ·采用HEMT设计LNA MMIC第12-13页
   ·总体方案第13页
   ·研究内容和研制步骤第13-15页
   ·小结第15-16页
3 低噪声放大芯片的工作原理第16-24页
   ·低噪声放大芯片主要技术指标的定义第16-22页
     ·噪声系数与噪声温度第16-18页
     ·功率增益、相关增益与增益平坦度第18-19页
     ·工作频带第19页
     ·动态范围第19-20页
     ·端口驻波比第20页
     ·稳定性第20-22页
   ·在圆图上表示噪声和增益第22-23页
   ·电路设计原则第23页
   ·小结第23-24页
4 器件建模第24-38页
   ·器件模型的选择第24页
   ·微波PHEMT器件模型第24-31页
     ·PHEMT的小信号模型第25-27页
     ·PHEMT的大信号非线性模型第27页
     ·PHEMT的噪声模型第27-31页
   ·无源器件的建模第31-36页
     ·平面电感器第31-33页
     ·平面电容器第33-35页
     ·平面电阻第35-36页
   ·管芯参数、噪声模型的提取第36页
   ·模型提取的优化方法第36-37页
   ·小结第37-38页
5 低噪声放大芯片的设计第38-59页
   ·稳定性分析第38-39页
   ·匹配电路的设计第39-49页
     ·输入匹配电路第39-42页
     ·级间匹配电路第42-45页
     ·输出匹配电路第45-49页
   ·偏置馈电电路第49-51页
   ·低噪声放大芯片整体电路拓扑及优化第51-54页
     ·电路拓扑第51-52页
     ·电路优化第52-54页
   ·灵敏度分析第54-55页
   ·版图设计和电磁场分析第55-58页
   ·小结第58-59页
6 芯片加工工艺第59-61页
   ·芯片工艺流程第59页
   ·采用的工艺技术第59-61页
结论第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-65页

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