应力补偿温补晶振的研究及实用频率计的研制
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| ·石英晶体谐振器及其相关特性 | 第7-12页 |
| ·石英晶体谐振器 | 第7-11页 |
| ·影响谐振器频率的主要因素 | 第11-12页 |
| ·温度补偿晶体振荡器 | 第12-16页 |
| ·模拟温度补偿晶体振荡器(TCXO) | 第13-14页 |
| ·数字温度补偿晶体振荡器(DTCXO) | 第14-15页 |
| ·微机补偿晶体振荡器(MCXO) | 第15-16页 |
| ·国内外 TCXO的技术发展 | 第16-17页 |
| ·晶体谐振器的生产过程 | 第17-19页 |
| ·本论文的研究成果与内容安排 | 第19-20页 |
| ·小结 | 第20-21页 |
| 第二章 石英晶体的温—频特性和力—频特性 | 第21-31页 |
| ·石英晶体谐振器的温—频特性 | 第21-24页 |
| ·频率—温度特性曲线 | 第21-23页 |
| ·频率—温度系数 | 第23-24页 |
| ·石英晶体谐振器的力—频特性 | 第24-30页 |
| ·影响石英谐振器力—频效应的主要参数 | 第25-27页 |
| ·石英谐振器力—频特性的其它相关实验研究 | 第27-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 第三章 应力补偿温补晶振的设计及实验 | 第31-45页 |
| ·基于应力补偿的温补晶振的设计思路 | 第31-32页 |
| ·应力施加方法的设计 | 第32-33页 |
| ·应力对频率作用的力学模型分析 | 第33-40页 |
| ·内应力分析 | 第34-37页 |
| ·接触面上热应力公式推导 | 第37-39页 |
| ·镀膜参数的确定 | 第39-40页 |
| ·应力补偿的初步实验及分析 | 第40-44页 |
| ·实验过程 | 第40-42页 |
| ·实验结果及分析 | 第42-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第四章 应力补偿理论今后的研究方向及其意义 | 第45-53页 |
| ·晶体的特性 | 第45页 |
| ·金属材料的选择 | 第45-46页 |
| ·薄膜的物理参数 | 第46-47页 |
| ·与其它温补方法相结合 | 第47-48页 |
| ·应力补偿晶振老化问题的思考 | 第48-49页 |
| ·应力补偿晶振的优点及意义 | 第49-51页 |
| ·应力补偿晶振的优点 | 第49-50页 |
| ·应力补偿温补晶振的意义 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-53页 |
| 第五章 实用频率计的研制 | 第53-75页 |
| ·设计需求 | 第53-54页 |
| ·设计参数及测频方案 | 第54-58页 |
| ·基本功能及设计参数 | 第54-55页 |
| ·测频方案以及误差分析 | 第55-58页 |
| ·系统组成及硬件设计 | 第58-68页 |
| ·系统组成 | 第58页 |
| ·信号调理电路 | 第58-60页 |
| ·闸门电路和计数电路 | 第60-62页 |
| ·面板设计及键盘/显示电路 | 第62-64页 |
| ·其它电路 | 第64-65页 |
| ·PCB设计 | 第65-68页 |
| ·软件设计 | 第68-70页 |
| ·软件流程 | 第68-69页 |
| ·数据处理流程 | 第69页 |
| ·显示程序的设计 | 第69-70页 |
| ·成品的测试验收 | 第70-72页 |
| ·产品的改进 | 第72-74页 |
| ·元器件的选择 | 第72-73页 |
| ·产品开发平台的设想 | 第73-74页 |
| ·小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-81页 |
| 在读期间的研究成果 | 第81页 |
