高速蓝牙模块的研究与开发
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究的意义 | 第7页 |
| ·实现的目标 | 第7-11页 |
| 第二章 设计关键技术介绍 | 第11-21页 |
| ·蓝牙技术 | 第11-15页 |
| ·蓝牙关键技术介绍 | 第11-14页 |
| ·蓝牙协议2.0的改进 | 第14-15页 |
| ·射频PCB设计技术 | 第15-17页 |
| ·电磁兼容技术 | 第17-19页 |
| ·电磁兼容简介 | 第17页 |
| ·电磁干扰三要素 | 第17-19页 |
| ·小结 | 第19-21页 |
| 第三章 模块核心电路设计 | 第21-39页 |
| ·蓝牙模块原理设计 | 第21-26页 |
| ·器件的选择 | 第22-23页 |
| ·原理图设计 | 第23-26页 |
| ·蓝牙模块印制电路板设计 | 第26-37页 |
| ·电磁兼容设计要考虑的带宽和等效电路 | 第26-29页 |
| ·用于印制电路板电磁兼容设计的等效电路 | 第29-30页 |
| ·印制线条及电路的高频参数计算 | 第30页 |
| ·印制线条的波阻抗 | 第30-32页 |
| ·决定多层印制电路板的布线安排 | 第32-33页 |
| ·决定布线层数 | 第33-35页 |
| ·多层印制电路板的接地设计 | 第35-37页 |
| ·小结 | 第37-39页 |
| 第四章 模块外围电路设计 | 第39-47页 |
| ·天线的设计 | 第39-46页 |
| ·天线设计基础 | 第39-41页 |
| ·蓝牙天线设计 | 第41-46页 |
| ·模块转接板设计 | 第46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第五章 模块的测试、结论及改进 | 第47-59页 |
| ·天线性能测试 | 第47-52页 |
| ·模块传输速率测试 | 第52-55页 |
| ·改进与设想 | 第55-57页 |
| ·模块体积的减小 | 第56页 |
| ·增加无线传输距离 | 第56-57页 |
| ·小结 | 第57-59页 |
| 第六章 结束语 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 研究成果 | 第65-66页 |
