| 第1章 绪论 | 第1-10页 |
| 1．1 课题来源 | 第6-7页 |
| 1．2 社会经济效益分析 | 第7-8页 |
| 1．3 对象的特点及控制要求 | 第8页 |
| 1．4 论文构成 | 第8-10页 |
| 第2章 电磁铸轧机理 | 第10-19页 |
| 2．1 磁场对金属凝固组织的作用机理 | 第10页 |
| 2．2 电磁铸轧技术 | 第10-13页 |
| 2．3 电磁场形成原理 | 第13-16页 |
| 2．4 铸咀前沿的铸轧区磁场设计与磁感应强度保证 | 第16-17页 |
| 2．5 电磁参数的特点 | 第17-19页 |
| 第3章 系统控制方案设计 | 第19-33页 |
| 3．1 总体方案设计 | 第19-21页 |
| 3．2 变频方式选择 | 第21-24页 |
| 3．2．1 直接变压变频装置 | 第21-22页 |
| 3．2．2 间接变压变频装置 | 第22-23页 |
| 3．2．3 不同变频方式的比较 | 第23-24页 |
| 3．3 正弦波脉宽调制(SPWM)变压变频器 | 第24-30页 |
| 3．4 SPWM交—直—交变频电路的工作情况分析 | 第30-33页 |
| 第4章 IGBT及其外围电路 | 第33-44页 |
| 4．1 IGBT简介 | 第33-35页 |
| 4．1．1 IGBT的擎住效应与安全工作区 | 第33-34页 |
| 4．1．2 IGBT的特点 | 第34-35页 |
| 4．2 IGBT驱动及保护 | 第35-44页 |
| 4．2．1 IGBT驱动电路设计基础 | 第35-38页 |
| 4．2．2 驱动电路的选择 | 第38-40页 |
| 4．2．3 保护电路设计 | 第40-44页 |
| 第5章 SPWM的单片机实现 | 第44-59页 |
| 5．1 CPU模块 | 第44-46页 |
| 5．2 键盘、显示模块 | 第46-48页 |
| 5．3 电源模块 | 第48-49页 |
| 5．4 增强型三相脉宽调制波发生器SA4828 | 第49-53页 |
| 5．4．1 概述 | 第49页 |
| 5．4．2 内部框图及工作原理: | 第49-51页 |
| 5．4．3 SA4828与MCU的接口(复用总线模式) | 第51页 |
| 5．4．4 SA4828芯片的控制 | 第51-52页 |
| 5．4．5 SA4828芯片编程的有关计算 | 第52-53页 |
| 5．5 软件编制 | 第53-59页 |
| 5．5．1 本系统对下位机软件的要求 | 第54页 |
| 5．5．2 开发语言和开发环境 | 第54-55页 |
| 5．5．3 本系统软件的各个功能模块的具体实现 | 第55-59页 |
| 第6章 系统抗干扰设计及调试 | 第59-68页 |
| 6．1 电磁兼容性概述 | 第59页 |
| 6．2 系统的现场运行环境 | 第59-60页 |
| 6．2．1 低压电器的线圈在电源切断时产生大幅值的干扰电压 | 第60页 |
| 6．2．2 主电路及辅助电路中功率器件产生的干扰 | 第60页 |
| 6．2．3 单片机本身的电磁辐射 | 第60页 |
| 6．3 系统的抗干扰设计 | 第60-62页 |
| 6．3．1 抑制干扰源 | 第60页 |
| 6．3．2 屏蔽措施 | 第60-61页 |
| 6．3．3 隔离技术 | 第61页 |
| 6．3．4 双绞线的使用 | 第61-62页 |
| 6．3．5 电路板设计中的抗干扰措施 | 第62页 |
| 6．4 单片机控制板的设计原则 | 第62-64页 |
| 6．4．1 在元器件的布局方面 | 第62页 |
| 6．4．2 尽量在关键元件旁安装去耦电容 | 第62-63页 |
| 6．4．3 合理接地 | 第63-64页 |
| 6．5 软件抗干扰的原理与方法 | 第64-66页 |
| 6．5．1 指令冗余技术 | 第64页 |
| 6．5．2 软件陷阱技术 | 第64页 |
| 6．5．3 看门狗技术 | 第64-65页 |
| 6．5．4 软件数字滤波技术 | 第65-66页 |
| 6．6 控制系统的调试 | 第66-68页 |
| 总结与展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 致谢 | 第72页 |