| 第一章 问题的提出 | 第1-17页 |
| 第一节 问题的提出 | 第7-9页 |
| 第二节 残余应力测量技术现状 | 第9-15页 |
| 第三节 工作任务 | 第15-17页 |
| 第二章 系统结构及所用芯片器件及软件简介 | 第17-22页 |
| 第一节 系统结构简介 | 第17页 |
| 第二节 芯片器件及软件简介 | 第17-22页 |
| 第三章 系统硬件设计 | 第22-38页 |
| 第一节 信号发生电路 | 第22-27页 |
| 第二节 信号采集系统 | 第27-33页 |
| 第三节 串行通信的实现 | 第33-38页 |
| 第四章 软件系统及上位机数据分析 | 第38-46页 |
| 第一节 单片机软件系统 | 第38-40页 |
| 第二节 上位机数据分析 | 第40-46页 |
| 附录A VC++串口通讯具体程序实现 | 第46-54页 |
| 参考书目 | 第54-55页 |
| 中文摘要 | 第55-57页 |
| 英文摘要 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59页 |