| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 前言 | 第11-32页 |
| ·钎料在电子封装中的应用 | 第11-16页 |
| ·钎焊及钎料 | 第11-12页 |
| ·钎料在电子封装技术中的作用 | 第12-13页 |
| ·钎料与焊接金属的反应 | 第13-16页 |
| ·锡铅钎料使用现状和无铅钎料研究驱动力 | 第16-20页 |
| ·锡铅钎料使用现状 | 第16-18页 |
| ·无铅钎料研究的驱动力 | 第18-20页 |
| ·无铅钎料性能要求以及存在问题 | 第20-24页 |
| ·无铅钎料性能要求 | 第20页 |
| ·无铅钎料存在问题 | 第20-24页 |
| ·无铅钎料研究进展和各国主要公司研究情况 | 第24-31页 |
| ·无铅钎料研究进展 | 第24-29页 |
| ·各国主要公司研究情况 | 第29-31页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第31-32页 |
| 2 Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织、润湿性和力学性能 | 第32-45页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·实验材料与方法 | 第32-35页 |
| ·合金制备 | 第32-33页 |
| ·DSC试样制备 | 第33页 |
| ·钎焊试样制备 | 第33页 |
| ·氧化实验制备 | 第33页 |
| ·扫描电子显微镜试样的制备 | 第33-34页 |
| ·电子探针试样的制备 | 第34页 |
| ·X射线试样的制备 | 第34页 |
| ·拉伸试样制备 | 第34-35页 |
| ·实验结果及分析 | 第35-43页 |
| ·合金微观组织形貌 | 第35-37页 |
| ·钎料合金的熔化特性 | 第37-38页 |
| ·氧化行为 | 第38-40页 |
| ·钎料润湿行为 | 第40-43页 |
| ·力学性能试验 | 第43页 |
| ·结论 | 第43-45页 |
| 3 Sn-Zn-Cu／Cu界面反应及剪切强度 | 第45-51页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·实验材料及方法 | 第45-46页 |
| ·试样制备 | 第45页 |
| ·剪切实验样品制备 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-50页 |
| ·界面化合物组织形貌及成分分析 | 第46-49页 |
| ·剪切强度与断口分析 | 第49-50页 |
| ·结论 | 第50-51页 |
| 4 Bi、Ni元素对Sn-Zn-Cu无铅钎料组织和润湿性影响 | 第51-60页 |
| ·前言 | 第51页 |
| ·试验材料及方法 | 第51-52页 |
| ·合金制备 | 第51-52页 |
| ·钎焊接头制备 | 第52页 |
| ·试样制备 | 第52页 |
| ·试验结果与讨论 | 第52-59页 |
| ·合金微观组织 | 第52-55页 |
| ·钎料合金熔化特性 | 第55-56页 |
| ·钎料润湿行为 | 第56-58页 |
| ·钎焊接头界面化合物组织与形貌 | 第58-59页 |
| ·结论 | 第59-60页 |
| 5 (Sn-9Zn)-3Cu／Ni润湿反应以及时效界面组织演变 | 第60-67页 |
| ·前言 | 第60页 |
| ·实验材料与方法 | 第60-61页 |
| ·钎料制备 | 第60页 |
| ·时效接头制备 | 第60-61页 |
| ·实验结果与讨论 | 第61-66页 |
| ·润湿反应 | 第61-62页 |
| ·界面微观形貌 | 第62-63页 |
| ·时效对界面微观组织的影响 | 第63-66页 |
| ·结论 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第75页 |
