分布电容式介质移相器的研制
第一章 引言 | 第1-22页 |
·相控阵天线的相位扫描法的基本原理 | 第10-13页 |
·移相器分类及其工作原理 | 第13-20页 |
·传统移相器 | 第14-15页 |
·铁氧体移相器 | 第14-15页 |
·半导体二极管移相器 | 第15页 |
·新型移相器 | 第15-20页 |
·MMIC GaAs 移相器 | 第15-16页 |
·反射式移相器 | 第16-17页 |
·MEMS 移相器 | 第17-18页 |
·铁电介质移相器 | 第18-20页 |
·移相器的研究现状 | 第20-21页 |
·本课题的主要内容 | 第21-22页 |
第二章 分布电容式介质移相器的设计 | 第22-33页 |
·介质移相器基本结构及工作原理 | 第22-23页 |
·分布电容式介质移相器设计方案 | 第23-24页 |
·分布式电容负载结构介质移相器电路设计 | 第24-33页 |
·基本原理分析 | 第24-28页 |
·移相器各部分电路结构尺寸设计 | 第28-33页 |
·共面波导尺寸设计 | 第28-29页 |
·微带线尺寸综合 | 第29-30页 |
·端口电路的设计 | 第30-32页 |
·负载电容相关参数的确定 | 第32-33页 |
第三章 介质移相器的改进与仿真优化 | 第33-45页 |
·介质移相器电路结构的改进 | 第33-34页 |
·仿真软件的选择和仿真基本原理 | 第34-37页 |
·介质移相器相关参数的仿真优化 | 第37-41页 |
·中心导带结构参数的确定 | 第37-39页 |
·影响器件损耗的部分因素 | 第39-41页 |
·基片材料损耗 | 第39-40页 |
·介质损耗 | 第40页 |
·导体材料损耗 | 第40-41页 |
·移相器设计结果 | 第41-45页 |
第四章 移相器的加工与完善 | 第45-60页 |
·移相器的工艺流程 | 第45页 |
·工艺条件的选择 | 第45-56页 |
·基片的选择 | 第46页 |
·基片的清洗 | 第46-47页 |
·BST 铁电薄膜的制备 | 第47-50页 |
·光刻胶的选择 | 第50页 |
·电极的加工 | 第50-56页 |
·电极的选择 | 第50-51页 |
·Pt 电极加工工艺 | 第51-56页 |
·器件的性能测试与结果分析 | 第56-59页 |
·测试夹具的制作 | 第56-57页 |
·测试结果分析 | 第57-59页 |
·目前存在的问题与今后改进措施 | 第59-60页 |
结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
致谢 | 第65页 |