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低膨胀PI/ZrW2O8复合材料的制备及其性能研究

中文摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-25页
   ·课题研究背景第11-12页
   ·聚酰亚胺(PI)简介第12-15页
     ·PI的优异性能第12-13页
     ·PI的合成第13-14页
     ·微电子封装中用PI第14-15页
   ·负热膨胀材料ZrW_2O_8第15-19页
     ·ZrW_2O_8的性能特点第15-16页
     ·ZrW_2O_8的晶体结构第16-17页
     ·ZrW_2O_8的负热膨胀机理第17-19页
   ·低膨胀PI基复合材料的制备第19-23页
     ·纳米PI/SiO_2复合材料第20-21页
     ·PI/AlN复合材料第21页
     ·PI/ZrW_2O_8复合薄膜第21-22页
     ·PI/其它无机物复合材料第22-23页
   ·课题的提出及研究内容第23-25页
第二章 分步固相法合成ZrW_2O_8粉体第25-33页
   ·引言第25-28页
     ·固相反应简介第25页
     ·固相反应的机理第25-26页
     ·固相反应的影响因素第26-27页
     ·分步固相法合成ZrW_2O_8粉体第27-28页
   ·实验第28-29页
     ·实验原料及仪器第28页
     ·实验步骤第28-29页
     ·表征第29页
   ·实验结果分析第29-31页
     ·ZrW_2O_8粉体的物相分析第29-31页
     ·ZrW_2O_8热膨胀性能测试第31页
   ·本章小结第31-33页
第三章 原位聚合法制备PI/ZrW_2O_8复合材料第33-49页
   ·引言第33-37页
     ·原位聚合法简介第33页
     ·原位聚合法制备PI/ZrW_2O_8复合材料的影响因素第33-37页
       ·酰胺化过程中的影响因素第34-35页
       ·胺化过程中的影响因素第35-37页
   ·主要原料及仪器设备第37-39页
     ·主要原料第37页
     ·仪器设备第37页
     ·原料的处理第37-39页
   ·原位聚合法制备PI/ZrW_2O_8复合材料第39-42页
     ·PAA/ZrW_2O_8的制备第39页
     ·PI/ZrW_2O_8复合材料的制备第39-41页
     ·表征第41-42页
   ·实验结果分析第42-48页
     ·FT-IR红外光谱分析第42-44页
     ·扫描电子显微镜(SEM)分析第44-45页
     ·复合材料的热重(TG)分析第45-48页
   ·本章小结第48-49页
第四章 PI/ZrW_2O_8复合材料性能研究第49-59页
   ·引言第49页
   ·PI/ZrW_2O_8复合材料的热膨胀系数第49-52页
     ·ZrW_2O_8对PI/ZrW_2O_8复合材料热膨胀系数的影响第50-51页
     ·偶联剂对PI/ZrW_2O_8复合材料热膨胀系数的影响第51-52页
   ·PI/ZrW_2O_8复合材料的介电常数第52-55页
     ·ZrW_2O_8对PI/ZrW_2O_8复合材料的介电常数的影响第52-53页
     ·频率对PI/ZrW_2O_8复合材料介电常数的影响第53-54页
     ·温度对PI/ZrW_2O_8复合材料介电常数的影响第54页
     ·偶联剂对PI/ZrW_2O_8复合材料介电常数的影响第54-55页
   ·PI/ZrW_2O_8复合材料的热膨胀系数的理论模型预测第55-58页
   ·本章小结第58-59页
第五章 原位聚合法制备PI/ZrW_2O_8复合薄膜初探第59-70页
   ·引言第59页
   ·原料的处理第59-60页
   ·玻璃基片的处理第60页
   ·原位聚合法制备PI/ZrW_2O_8复合薄膜第60-63页
     ·PAA/ZrW_2O_8的制备第60页
     ·PAA/ZrW_2O_8复合薄膜的制备第60-61页
     ·PI/ZrW_2O_8复合薄膜的制备第61页
     ·脱膜第61-62页
     ·表征第62-63页
   ·实验结果分析第63-69页
     ·FT-IR红外光谱分析第63-64页
     ·扫描电子显微镜(SEM)分析第64-66页
     ·复合薄膜的热重(TG)分析第66-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 结论第70-71页
第七章 研究展望第71-72页
参考文献第72-77页
致谢第77-78页
攻读硕士学位期间发表论文第78页

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