| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·电子封装与电子封装材料 | 第12-14页 |
| ·电子封装的重要性 | 第12页 |
| ·电子封装材料的要求 | 第12-13页 |
| ·微电子封装的功能 | 第13-14页 |
| ·金属基复合电子封装材料 | 第14-20页 |
| ·金属基复合电子封装材料的优越性 | 第14-15页 |
| ·金属基复合电子封装材料的种类 | 第15-16页 |
| ·铜基复合电子封装材料 | 第16-18页 |
| ·新型增强体ZrW_2O_8材料 | 第18-20页 |
| ·铜基复合材料制备技术 | 第20-22页 |
| ·粉末冶金的特点 | 第21页 |
| ·粉末冶金法在铜基复合材料中的应用 | 第21-22页 |
| ·铜基-陶瓷复合粉体制备技术 | 第22-24页 |
| ·化学镀的特点 | 第23页 |
| ·陶瓷粉末化学镀铜预处理 | 第23-24页 |
| ·本课题主要目的和研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 ZrW_2O_8粉体的制备 | 第26-32页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·固相法 | 第26-27页 |
| ·实验 | 第27-28页 |
| ·实验原料、仪器及设备 | 第27页 |
| ·分步固相合成ZrW_2O_8的工艺 | 第27-28页 |
| ·测试与表征 | 第28-29页 |
| ·X射线衍射分析(XRD) | 第28页 |
| ·扫描电子显微镜分析(SEM) | 第28-29页 |
| ·实验结果与分析 | 第29-30页 |
| ·产物的物相分析 | 第29页 |
| ·产物的形貌分析 | 第29-30页 |
| ·ZrW_2O_8热膨胀性能分析 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 Cu包覆ZrW_2O_8复合粉体的制备研究 | 第32-51页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·化学镀基本原理 | 第32-33页 |
| ·实验 | 第33-36页 |
| ·实验原料、仪器及设备 | 第33页 |
| ·实验工艺 | 第33-35页 |
| ·复合粉末的后处理 | 第35-36页 |
| ·测试分析 | 第36页 |
| ·实验结果及分析 | 第36-40页 |
| ·XRD分析 | 第36-37页 |
| ·SEM分析 | 第37-38页 |
| ·EDS分析 | 第38-39页 |
| ·TG-DSC分析 | 第39-40页 |
| ·镀液组成对镀速增重的影响 | 第40-48页 |
| ·pH值的影响 | 第40-42页 |
| ·甲醛含量的影响 | 第42-44页 |
| ·硫酸铜含量对化学镀铜的影响 | 第44-46页 |
| ·络合剂含量对化学镀铜的影响 | 第46-48页 |
| ·化学镀铜过程中氧化亚铜产生及消除 | 第48-49页 |
| ·氧化亚铜产生的机理 | 第48页 |
| ·氧化亚铜的消除 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 Cu/ZrW_2O_8复合块体材料的制备研究 | 第51-61页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·粉末形态对制备工艺的影响 | 第51页 |
| ·压制工艺技术 | 第51-54页 |
| ·压制过程中压坯密度的变化规律 | 第52-53页 |
| ·压制压力 | 第53-54页 |
| ·压制模式 | 第54页 |
| ·加压速度 | 第54页 |
| ·保压时间 | 第54页 |
| ·脱模压力 | 第54页 |
| ·烧结 | 第54-55页 |
| ·实验结果与分析 | 第55-58页 |
| ·复合材料物相分析 | 第55-56页 |
| ·复合材料显微组织分析 | 第56-57页 |
| ·复合材料微观结构分析 | 第57-58页 |
| ·致密度分析 | 第58-60页 |
| ·致密度测试 | 第59页 |
| ·测试结果 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 Cu/ZrW_2O_8复合材料热物理性能研究 | 第61-74页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·热膨胀性能 | 第61-66页 |
| ·热膨胀系数测定 | 第61-62页 |
| ·复合材料热膨胀系数预测 | 第62-64页 |
| ·实验结果 | 第64-65页 |
| ·热膨胀分析 | 第65-66页 |
| ·导热性能 | 第66-72页 |
| ·导热系数测试 | 第66-68页 |
| ·实验结果 | 第68-69页 |
| ·导热系数的理论预测 | 第69-70页 |
| ·导热分析 | 第70-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第六章 结论 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 发表论文 | 第81页 |
