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左手材料在PCB板的电磁干扰(EMI)低减中的应用

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 引言第9-15页
   ·电磁兼容概述第9-12页
     ·电磁兼容性的定义第9页
     ·电磁兼容的相关概念第9-11页
     ·PCB中的电磁干扰第11-12页
       ·干扰的本质第11-12页
       ·共模干扰和差模干扰第12页
   ·电磁带隙结构(EBG)简介第12-13页
   ·选题的目的和意义第13-14页
   ·论文结构和所完成的工作第14-15页
第二章 左右材料的特性及研究现状第15-27页
   ·左手材料的研究背景第15页
   ·左手材料的基本特性第15-20页
     ·负折射特性第17-18页
     ·逆 Doppler效应第18页
     ·反常的Cerenkov辐射第18-19页
     ·各向同性的损耗左手材料中的波传播第19-20页
   ·微波频段左手材料的人工制备第20-23页
     ·金属谐振结构左手材料的制备第20-22页
     ·LC传输线型左手材料的制备第22-23页
   ·左手材料的研究现状和应用前景第23-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 快速算法和分解元法第27-49页
   ·基于全腔模模型的快速算法第27-38页
     ·双重级数求和第27-28页
     ·单重级数求和第28-29页
     ·快速算法的引入第29-30页
     ·自输入阻抗快速算法公式推导第30-31页
     ·三种算法求自输入阻抗的结果及比较第31-36页
     ·三种算法求转移阻抗的结果及比较第36-38页
   ·分解元法第38-48页
     ·分解元法的原理性说明第38-39页
     ·虚拟端口参量对分解元法精度的影响第39-42页
       ·虚拟端口的宽度设置第40-41页
       ·虚拟端口数目的设置第41-42页
     ·两种开槽模型中的分解元法第42-43页
     ·窄缝耦合模型中的分解元法第43-48页
       ·S参数的计算和比较第43-46页
       ·电感和电容效应的考虑第46-48页
   ·本章小结第48-49页
第四章 供电系阻抗特性的计算机仿真第49-65页
   ·仿真设计第49-57页
     ·三种 EBG结构虚拟端口的设置第50-52页
     ·仿真设计方案第52-53页
     ·计算公式推导第53-54页
     ·“特殊元”抽取技巧第54-55页
     ·收敛性的判定第55页
     ·算法的可靠性验证第55-57页
   ·不引入左手材料的普通 EBG结构的仿真结果及分析第57-62页
     ·“3x3型”仿真结果第57-59页
     ·“5x5型”仿真结果第59-60页
     ·“7x7型”仿真结果第60-61页
     ·三种结构仿真结果的比较第61-62页
   ·EBG结构引入左手材料后的仿真结果及分析第62-64页
     ·引入左手材料的必要性第62页
     ·仿真设计第62-63页
     ·仿真结果与分析第63-64页
   ·本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
   ·本文的主要工作第65页
   ·下一步的研究方向第65-67页
参考文献第67-71页
后记第71-72页
附录: 研究生期间撰写的论文第72-73页

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