摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-12页 |
1 绪论 | 第12-24页 |
·邻苯二甲酸酯的简介 | 第12-15页 |
·邻苯二甲酸酯的理化性质 | 第12-14页 |
·邻苯二甲酸酯的毒性 | 第14页 |
·邻苯二甲酸酯的用途 | 第14-15页 |
·食品包装材料中PAEs的预处理方法 | 第15-18页 |
·液液萃取法(LLE) | 第15-16页 |
·超声萃取法(USE) | 第16页 |
·微波辅助萃取法(MAE) | 第16页 |
·固相萃取法(SPE) | 第16-17页 |
·加速溶剂萃取(ASE) | 第17-18页 |
·食品包装材料中PAEs的检测方法 | 第18-20页 |
·气相色谱法(GC) | 第18-19页 |
·高效液相色谱(HPLC) | 第19页 |
·酶联免疫吸附测定技术(ELISA) | 第19-20页 |
·修饰电化学检测方法 | 第20-23页 |
·修饰电化学简介 | 第20-21页 |
·修饰电化学的应用 | 第21-22页 |
·纳米材料修饰电极的制备 | 第22-23页 |
·本研究的目的和意义 | 第23-24页 |
2 邻苯二甲酸二丁酯在裸金电极上的电化学行为及其检测研究 | 第24-36页 |
·引言 | 第24页 |
·主要实验试剂与仪器 | 第24-25页 |
·试剂与材料 | 第24页 |
·仪器与设备 | 第24-25页 |
·试验方法 | 第25-26页 |
·溶液的配制 | 第25页 |
·金电极的预处理及表征 | 第25页 |
·邻苯二甲酸二丁酯在裸金电极上的电化学行为 | 第25-26页 |
·邻苯二甲酸二丁酯在裸金电极上的响应 | 第25-26页 |
·不同pH值的底液对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第26页 |
·不同扫描速度对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第26页 |
·电极的稳定性和精密度 | 第26页 |
·线性范围和检出限 | 第26页 |
·结果与讨论 | 第26-36页 |
·裸金电极的表征 | 第26-27页 |
·邻苯二甲酸二丁酯在裸金电极的上的电化学行为 | 第27-31页 |
·邻苯二甲酸二丁酯在裸金电极上的响应 | 第27-28页 |
·不同pH值的底液对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第28-30页 |
·不同扫描速度对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第30-31页 |
·电极的稳定性和精密度 | 第31-33页 |
·检测限和线性范围 | 第33-36页 |
3 邻苯二甲酸二丁酯在纳米金修饰电极上的电化学行为及其测定的研究 | 第36-50页 |
·前言 | 第36页 |
·主要实验试剂与仪器 | 第36-37页 |
·试剂与材料 | 第36页 |
·仪器与设备 | 第36-37页 |
·试验方法 | 第37-38页 |
·溶液的配制 | 第37页 |
·纳米金的制备 | 第37页 |
·金电极的修饰 | 第37页 |
·邻苯二甲酸二丁酯在纳米金修饰电极上的电化学行为 | 第37-38页 |
·邻苯二甲酸二丁酯在纳米金修饰电极上的响应 | 第37-38页 |
·不同pH值底液对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第38页 |
·不同扫描速度对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第38页 |
·电极的稳定性和精密度 | 第38页 |
·线性范围和检出限 | 第38页 |
·结果及讨论 | 第38-50页 |
·纳米金的表征 | 第38-40页 |
·纳米金修饰电极的表征 | 第40-41页 |
·纳米金修饰时间和修饰电极可行性分析 | 第41-43页 |
·纳米金修饰时间的选择 | 第41-42页 |
·修饰电极可行性分析 | 第42-43页 |
·邻苯二甲酸二丁酯在纳米金修饰电极上的电化学行为 | 第43-46页 |
·不同pH值底液对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第43-45页 |
·不同扫描速度对邻苯二甲酸二丁酯响应的影响 | 第45-46页 |
·电极的稳定性和精密度 | 第46-47页 |
·线性范围、检出限 | 第47-50页 |
4 罐装食品模拟液中邻苯二甲酸酯的测定 | 第50-58页 |
·引言 | 第50页 |
·主要实验试剂与仪器 | 第50-51页 |
·试剂与材料 | 第50页 |
·仪器与设备 | 第50-51页 |
·实验方法 | 第51页 |
·溶液的配制 | 第51页 |
·提取浓缩 | 第51页 |
·制备纳米金修饰电极 | 第51页 |
·检测方法 | 第51页 |
·加标回收率的试验 | 第51页 |
·结果与讨论 | 第51-58页 |
·提取条件的选择 | 第51-53页 |
·检测结果 | 第53-58页 |
5 结果与展望 | 第58-60页 |
·结论 | 第58-59页 |
·展望 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-67页 |
附录A | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |