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微流控芯片的制备及与光纤传感器集成的研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章第8-16页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 微流控芯片材料第9-12页
        1.2.1 硅材料第10页
        1.2.2 石英和玻璃第10页
        1.2.3 高分子聚合物第10-12页
    1.3 微流控芯片制作技术第12-15页
        1.3.1 腐蚀第12-13页
        1.3.2 激光烧蚀第13页
        1.3.3 热压法第13-14页
        1.3.4 LIGA法第14页
        1.3.5 模塑法第14-15页
    1.4 光纤传感器第15页
        1.4.1 长周期光栅传感器第15页
        1.4.2 SPR光纤传感器第15页
    1.5 本论文的主要工第15-16页
第二章 PMMA微流控芯片的制作第16-28页
    2.1 PMMA简介第16-17页
    2.2 PMMA芯片设计第17-19页
    2.3 CO_2激光器直写芯片加工第19-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 PDMS微流控芯片的制作第28-36页
    3.1 PDMS简介第28页
    3.2 PDMS微流控芯片加工第28-35页
    3.3 本章小结第35-36页
第四章 微流控芯片与光纤传感器检测系统搭建第36-47页
    4.1 PMMA微流控芯片与SPR传感器的封合第36-37页
    4.2 PMMA微流控芯片与SPR传感器系统的搭建第37-40页
    4.3 PDMS微流控芯片与长周期光栅传感器系统的封合第40-42页
    4.4 PDMS微流控芯片与长周期光栅传感器系统的检测第42-46页
    4.5 本章小结第46-47页
第五章 结论与展望第47-49页
参考文献第49-51页
致谢第51-52页
攻读硕士学位期间的研究成果第52页

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