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基于p型CuO材料的高灵敏度H2S气体传感器的性能研究

摘要第4-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-24页
    1.1 气体传感器概述第11-16页
        1.1.1 气体传感器的应用第11页
        1.1.2 气体传感器的分类第11-13页
        1.1.3 气体传感器的性能参数第13页
        1.1.4 气体传感器的敏感机理第13-14页
        1.1.5 提升半导体气体传感器性能的方法第14-16页
    1.2 CuO材料的合成方法第16-18页
        1.2.1 水热法第16-17页
        1.2.2 电化学法第17页
        1.2.3 模板法第17-18页
        1.2.4 溶胶-凝胶法第18页
        1.2.5 络合沉淀法第18页
        1.2.6 其它合成法第18页
    1.3 CuO的气敏性能研究现状第18-22页
        1.3.1 纯CuO的气敏性能第19-20页
        1.3.2 基于CuO的H_2S气体传感器第20页
        1.3.3 基于CuO的乙醇气体传感器第20-21页
        1.3.4 基于CuO的CO气体传感器第21页
        1.3.5 基于CuO的H_2气体传感器第21-22页
    1.4 本文研究目的与内容第22-24页
第二章 Pd掺杂的CuO纳米花的制备及其气敏特性研究第24-34页
    2.1 纯CuO及Pd掺杂的CuO的制备第24页
        2.1.1 纯CuO的制备第24页
        2.1.2 Pd掺杂CuO纳米材料的制备第24页
    2.2 样品表征方法第24-25页
    2.3 传感器结构及测试系统简介第25-26页
    2.4 纯CuO及Pd掺杂的CuO纳米材料的表征第26-33页
        2.4.1 XRD分析第26页
        2.4.2 EDX分析第26-27页
        2.4.3 样品的显微结构第27-28页
        2.4.4 BET测试第28页
        2.4.5 气敏性能测试第28-32页
        2.4.6 气敏机理分析第32-33页
    2.5 本章小结第33-34页
第三章 Pt掺杂CuO的制备及其气敏特性研究第34-43页
    3.1 纯CuO及Pt掺杂的CuO的制备第34页
        3.1.1 纯CuO的制备第34页
        3.1.2 Pt掺杂的CuO的制备第34页
    3.2 样品表征方法第34-35页
    3.3 气体传感器的制备及测试系统简介第35页
    3.4 纯CuO及Pt掺杂CuO的表征第35-42页
        3.4.1 XRD分析第35页
        3.4.2 SEM表征第35-36页
        3.4.3 EDX分析第36-37页
        3.4.4 BET测试第37-38页
        3.4.5 气敏性能测试第38-41页
        3.4.6 气敏机理分析第41-42页
    3.5 本章小结第42-43页
第四章 CuO/CuFe_2O_4核壳结构的制备及其气敏特性研究第43-57页
    4.1 纯CuO微球、CuO/CuFe_2O_4核壳结构及纯CuFe_2O_4的制备第43-44页
        4.1.1 纯CuO微球的制备第43页
        4.1.2 CuO/CuFe_2O_4核壳结构的制备第43-44页
        4.1.3 纯CuFe_2O_4纳米颗粒的制备第44页
    4.2 样品表征方法第44页
    4.3 气体传感器的制作及气敏测试第44-45页
    4.4 CuO微球、CuO/CuFe_2O_4核壳结构及CuFe_2O_4纳米颗粒的表征第45-55页
        4.4.1 XRD分析第45页
        4.4.2 TG-DTA分析第45-46页
        4.4.3 SEM及EDX表征第46-47页
        4.4.4 TEM、SAED及HRTEM表征第47-48页
        4.4.5 XPS分析第48-49页
        4.4.6 BET测试第49-50页
        4.4.7 气敏性能测试第50-54页
        4.4.8 气敏机理分析第54-55页
    4.5 本章小结第55-57页
第五章 结论与展望第57-59页
    5.1 主要结论第57页
    5.2 展望第57-59页
参考文献第59-65页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第65-66页
致谢第66页

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