摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
1 绪论 | 第8-17页 |
1.1 课题背景 | 第8-10页 |
1.2 UV-LED杀菌技术 | 第10-12页 |
1.3 国内外研究现状 | 第12-15页 |
1.4 本文研究内容 | 第15-17页 |
2 LED的封装实验研究与测试设备 | 第17-27页 |
2.1 LED芯片的封装方法 | 第17-22页 |
2.2 模组的封装方法 | 第22-24页 |
2.3 实验测试设备 | 第24-26页 |
2.4 本章小结 | 第26-27页 |
3 杀菌器件模组的封装工艺与性能测试 | 第27-44页 |
3.1 深紫外LED封装工艺参数与测试 | 第27-33页 |
3.2 杀菌模组的设计、封装与测试 | 第33-39页 |
3.3 模组的杀菌性能测试 | 第39-43页 |
3.4 本章小结 | 第43-44页 |
4 模组热模拟及HVAC系统 | 第44-53页 |
4.1 COMSOL仿真 | 第44-48页 |
4.2 将深紫外杀菌模组系统集成入汽车HVAC系统 | 第48-52页 |
4.3 本章小结 | 第52-53页 |
5 总结与展望 | 第53-55页 |
5.1 全文总结 | 第53页 |
5.2 展望 | 第53-55页 |
致谢 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-59页 |