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基于软硬件协同仿真的IP核验证平台的设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-17页
    1.1 课题背景第8-10页
    1.2 国内外研究现状第10-15页
        1.2.1 软硬件协同技术的发展与特点第10-13页
        1.2.2 结合软硬件协同技术的仿真及验证方法第13-15页
    1.3 课题主要研究内容第15-17页
第2章 IP核验证平台的整体方案第17-28页
    2.1 协同仿真验证平台的提出第17-20页
        2.1.1 IP核验证的发展及意义第17-18页
        2.1.2 基于FPGA的软硬件协同仿真第18-20页
    2.2 协同仿真验证平台的硬件加速原理第20-23页
        2.2.1 基于FPGA的硬件加速流程第20-21页
        2.2.2 基于FPGA的硬件加速原理第21-23页
    2.3 IP核验证平台整体架构第23-27页
        2.3.1 Leon3 SoC平台简介第24-25页
        2.3.2 Xilinx SoPC设计流程第25-26页
        2.3.3 基于以太网的数据交互通路第26-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第3章 基于以太网的协同仿真自定义数据帧第28-35页
    3.1 IP核验证中自定义数据帧的意义第28页
    3.2 自定义数据帧格式第28-34页
        3.2.1 PC发往FPGA的数据帧格式第29-32页
        3.2.2 FPGA发往PC的数据帧格式第32-34页
    3.3 本章小结第34-35页
第4章IP核验证平台的设计与实现第35-52页
    4.1 验证平台整体运行流程第35-37页
    4.2 PC端验证环境第37-44页
        4.2.1 Leon3 SoC进程第37-39页
        4.2.2 TCP服务器进程第39-40页
        4.2.3 验证功能进程第40页
        4.2.4 拓展功能进程第40-41页
        4.2.5 进程间数据通信第41-42页
        4.2.6 进程间事件控制通信第42-44页
    4.3 FPGA端验证环境第44-51页
        4.3.1 SoPC硬件平台第44页
        4.3.2 协同仿真模块第44-49页
        4.3.3 SoPC软件环境第49-51页
    4.4 本章小结第51-52页
第5章IP核验证平台的功能验证与性能测试第52-63页
    5.1 基本功能验证第52-56页
        5.1.1 验证功能第52-54页
        5.1.2 拓展功能第54-56页
    5.2 基本性能测试第56-59页
        5.2.1 传输速度第56-58页
        5.2.2 IP核仿真验证速度第58-59页
    5.3 基于LEON3 SoC平台的整体功能验证第59-61页
    5.4 本章小结第61-63页
结论第63-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第68-70页
致谢第70页

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