首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体二极管论文--二极管:按结构和性能分论文

基于标准CMOS工艺的Si-LEDs及其构成的光互连系统研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 论文的研究背景及意义第9-10页
    1.2 论文的研究内容及主要创新点第10-11页
    1.3 本论文的组织结构第11-13页
第二章 硅基发光的研究进展第13-24页
    2.1 半导体发光概述第13-18页
        2.1.1 半导体发光的物理基础第13-15页
        2.1.2 发光效率第15-17页
        2.1.3 光电转化可逆性原理第17-18页
    2.2 硅基发光综述第18-21页
        2.2.1 硅材料发光特性第18-20页
        2.2.2 硅基光源的研究进展第20-21页
    2.3 CMOS型SI-LEDS的研究进展第21-23页
    2.4 本章小结第23-24页
第三章 高发光功率密度SI-LED的研制第24-42页
    3.1 三端楔型SI-LEDS的设计第24-27页
    3.2 电、光学性能测试第27-32页
        3.2.1 电学特性测试第27页
        3.2.2 光功率测试第27-32页
    3.3 光功率分析第32-40页
        3.3.1 发光二极管pY~+-n结的发光指标第32-36页
        3.3.2 光功率曲线的非线性特性分析第36-40页
    3.4 本章小结第40-42页
第四章 SI-LED的发光机理分析第42-52页
    4.1 光谱分析第42-45页
    4.2 发光机制第45-50页
        4.2.1 发射光谱中各个发光峰产生的原因和相应的发光机制第45-49页
        4.2.2 对高、低电流下主峰位置转化的解释第49页
        4.2.3 对存在 1038 nm和 994 nm两个发光峰的解释第49-50页
    4.3 本章小结第50-52页
第五章 光互连系统设计第52-58页
    5.1 片上光互连系统综述第52-53页
    5.2 多晶硅PIN探测器第53-55页
        5.2.1 器件的设计与制作第53页
        5.2.2 多晶硅PIN-LED的电学特性测试第53-54页
        5.2.3 多晶硅PIN-LED的光学特性测试第54-55页
    5.3 光互连系统第55-57页
    5.4 本章小结第57-58页
第六章 总结及展望第58-62页
    6.1 论文工作总结第58-59页
    6.2 研究展望第59-62页
参考文献第62-68页
发表论文和参加科研情况说明第68-70页
致谢第70-71页

论文共71页,点击 下载论文
上一篇:PPLN准相位匹配外腔中红外光学参量振荡器研究
下一篇:基于双向RSSI定位检测的有源标签数字电路后端设计