| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 图表清单 | 第11-14页 |
| 注释表 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-22页 |
| 1.1 引言 | 第15页 |
| 1.2 磨料的表面处理技术 | 第15-16页 |
| 1.3 化学镀镍技术 | 第16-17页 |
| 1.3.1 化学镀镍概述 | 第16页 |
| 1.3.2 化学镀镍的沉积机理 | 第16-17页 |
| 1.3.3 金刚石表面化学镀镍的研究现状 | 第17页 |
| 1.4 电镀镍技术 | 第17-19页 |
| 1.4.1 电镀镍概述 | 第17页 |
| 1.4.2 电镀镍的沉积机理 | 第17-18页 |
| 1.4.3 金刚石表面电镀镍的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.5 固结磨料研磨技术 | 第19-20页 |
| 1.5.1 固结磨料研磨概述 | 第19页 |
| 1.5.2 固结磨料研磨的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.6 课题研究的背景与内容 | 第20-22页 |
| 1.6.1 课题解决的问题 | 第20页 |
| 1.6.2 课题研究的内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验方法及设备 | 第22-29页 |
| 2.1 实验总体技术路线 | 第22页 |
| 2.2 金刚石磨料的化学镀镍 | 第22-24页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第23页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第23页 |
| 2.2.3 工艺流程 | 第23-24页 |
| 2.3 金刚石磨料的电镀镍 | 第24-25页 |
| 2.3.1 实验材料 | 第24-25页 |
| 2.3.2 实验设备 | 第25页 |
| 2.3.3 工艺流程 | 第25页 |
| 2.4 镀镍金刚石磨料的包覆性能评价 | 第25页 |
| 2.4.1 包覆率 | 第25页 |
| 2.4.2 微观形貌 | 第25页 |
| 2.5 固结磨料研磨垫的制备及评价 | 第25-27页 |
| 2.5.1 实验材料 | 第25-26页 |
| 2.5.2 实验设备 | 第26页 |
| 2.5.3 FAP 制备工艺流程 | 第26-27页 |
| 2.6 镀镍金刚石在固结磨料研磨垫中的加工性能评价 | 第27-29页 |
| 2.6.1 微观形貌 | 第27页 |
| 2.6.2 摩擦系数 | 第27页 |
| 2.6.3 声发射信号 | 第27-28页 |
| 2.6.4 表面粗糙度 | 第28页 |
| 2.6.5 材料去除率 | 第28页 |
| 2.6.6 磨粒保持率 | 第28-29页 |
| 第三章 金刚石颗粒的表面镀镍 | 第29-41页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 金刚石颗粒的化学镀镍 | 第29-37页 |
| 3.2.1 实验设计 | 第29页 |
| 3.2.2 工艺参数对包覆率的影响 | 第29-32页 |
| 3.2.3 工艺参数对微观形貌的影响 | 第32-35页 |
| 3.2.4 化学镀镍金刚石包覆率的控制 | 第35-37页 |
| 3.3 金刚石颗粒的电镀镍 | 第37-40页 |
| 3.3.1 电镀实验装置的设计 | 第37-38页 |
| 3.3.2 实验设计 | 第38-39页 |
| 3.3.3 工艺参数对微观形貌的影响 | 第39-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 化学镀镍金刚石磨料在固结磨料研磨中的应用 | 第41-55页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 化学镀镍金刚石磨料性能评价 | 第41-43页 |
| 4.2.1 实验设计 | 第41页 |
| 4.2.2 包覆率对磨料性能的影响 | 第41-43页 |
| 4.3 含化学镀镍金刚石的固结磨料研磨垫性能评价 | 第43-47页 |
| 4.3.1 实验设计 | 第43页 |
| 4.3.2 包覆率对加工中摩擦系数的影响 | 第43-44页 |
| 4.3.3 包覆率对加工中声发射信号的影响 | 第44-45页 |
| 4.3.4 包覆率对工件表面粗糙度的影响 | 第45-47页 |
| 4.3.5 包覆率对材料去除率的影响 | 第47页 |
| 4.4 马拉松式实验评价 | 第47-54页 |
| 4.4.1 实验设计 | 第47-48页 |
| 4.4.2 持续研磨中的工件表面粗糙度 | 第48-49页 |
| 4.4.3 持续研磨中的材料去除率 | 第49-50页 |
| 4.4.4 持续研磨中的材料去除率稳定性 | 第50-51页 |
| 4.4.5 持续研磨中的磨粒保持率 | 第51-52页 |
| 4.4.6 包覆率对研磨的影响机理探讨 | 第52-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 电镀镍金刚石磨料在固结磨料研磨中的应用 | 第55-65页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 电镀镍金刚石磨料性能评价 | 第55-56页 |
| 5.2.1 实验设计 | 第55页 |
| 5.2.2 电流密度对磨料性能的影响 | 第55-56页 |
| 5.3 含电镀镍金刚石的固结磨料研磨垫性能评价 | 第56-60页 |
| 5.3.1 实验设计 | 第56页 |
| 5.3.2 电流密度对加工中摩擦系数的影响 | 第56-57页 |
| 5.3.3 电流密度对加工中声发射信号的影响 | 第57-58页 |
| 5.3.4 电流密度对工件表面粗糙度的影响 | 第58-59页 |
| 5.3.5 电流密度对材料去除率的影响 | 第59-60页 |
| 5.4 马拉松式实验评价 | 第60-64页 |
| 5.4.1 实验设计 | 第60页 |
| 5.4.2 持续研磨中的工件表面粗糙度 | 第60-61页 |
| 5.4.3 持续研磨中的材料去除率 | 第61-62页 |
| 5.4.4 持续研磨中的材料去除率稳定性 | 第62-63页 |
| 5.4.5 研磨垫的表面形貌与分析 | 第63-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结和展望 | 第65-68页 |
| 6.1 总结 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |