| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 水导激光加工研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 水导激光加工技术的理论研究 | 第10-13页 |
| 1.2.2 水导激光加工工艺现状分析 | 第13-15页 |
| 1.3 SiC_p/Al 复合材料的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 课题来源和研究意义 | 第16页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 水导激光耦合装置设计及耦合腔内部流场仿真 | 第18-28页 |
| 2.1 水导激光加工系统 | 第18-19页 |
| 2.2 水导激光耦合装置的设计 | 第19-25页 |
| 2.2.1 关键部件的设计 | 第21-23页 |
| 2.2.2 激光与水柱耦合理论分析 | 第23-25页 |
| 2.3 水导激光耦合装置耦合腔流场仿真 | 第25-27页 |
| 2.3.1 耦合场流场仿真分析 | 第25-27页 |
| 2.3.2 水柱缩流仿真分析 | 第27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 水导激光加工过程的传热分析及水流冲击仿真 | 第28-42页 |
| 3.1 水导激光热分析模型 | 第28-36页 |
| 3.1.1 物理模型及边界条件 | 第28-31页 |
| 3.1.2 水导激光打孔仿真 | 第31-35页 |
| 3.1.3 水导激光切割薄板仿真 | 第35-36页 |
| 3.2 水射流冲击材料仿真 | 第36-41页 |
| 3.2.1 水射流冲击模型与边界条件 | 第36-37页 |
| 3.2.2 计算结果与分析 | 第37-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 SiC_p/Al 复合材料仿真模型建立及水导激光加工传热分析 | 第42-54页 |
| 4.1 SiC_p/Al 复合材料归一化模型的建立与仿真 | 第42-44页 |
| 4.1.1 SiC_p/Al 复合材料归一化模型的热物理性质参数计算 | 第42-44页 |
| 4.1.2 水导激光 SiC_p/Al 复合材料打孔仿真及结果分析 | 第44页 |
| 4.2 SiC_p/Al 复合材料多颗粒模型的建立及仿真 | 第44-50页 |
| 4.2.1 SiC_p/Al 复合材料多颗粒模型的建立 | 第44-47页 |
| 4.2.2 SiC_p/Al 复合材料多颗粒模型有限元仿真 | 第47-50页 |
| 4.3 SiC_p/Al 复合材料激光加工原理探究 | 第50-53页 |
| 4.3.1 理论分析 | 第50页 |
| 4.3.2 有限元仿真分析 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 水导激光加工工艺实验研究 | 第54-70页 |
| 5.1 实验方案设计 | 第54页 |
| 5.2 实验结果分析 | 第54-66页 |
| 5.2.1 工作电压与激光脉冲能量的关系 | 第54页 |
| 5.2.2 水柱稳定射流高度与水腔压强的关系 | 第54-55页 |
| 5.2.3 激光与微孔耦合对准实验 | 第55-56页 |
| 5.2.4 不同材料小孔加工效果对比 | 第56-61页 |
| 5.2.5 不同材料切槽加工实验 | 第61-64页 |
| 5.2.6 水导激光加工与传统激光加工对比实例 | 第64-66页 |
| 5.3 SiC_p/Al 复合材料激光加工材料去除机理的实验研究 | 第66-69页 |
| 5.3.1 传统激光加工 SiC_p/Al 复合材料去除机理研究 | 第66-67页 |
| 5.3.2 水导激光加工 SiC_p/Al 复合材料去除机理研究 | 第67-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
