| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号说明 | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 锡基合金负极材料 | 第12-13页 |
| 1.2 锡基合金材料的制备方法 | 第13-18页 |
| 1.2.1 高能球磨法 | 第13-14页 |
| 1.2.2 化学还原法 | 第14-15页 |
| 1.2.3 碳热还原法 | 第15页 |
| 1.2.4 磁控溅射法 | 第15-16页 |
| 1.2.5 电沉积法 | 第16-18页 |
| 1.3 锡基合金负极材料存在的问题 | 第18-19页 |
| 1.4 锡基合金材料的改性 | 第19页 |
| 1.5 本论文的研究内容及意义 | 第19-21页 |
| 第二章 实验部分 | 第21-27页 |
| 2.1 实验试剂 | 第21-22页 |
| 2.2 实验仪器 | 第22页 |
| 2.3 锡铜合金负极材料的制备 | 第22-23页 |
| 2.4 材料表征 | 第23页 |
| 2.4.1 物相分析(XRD) | 第23页 |
| 2.4.2 形貌分析(SEM、TEM) | 第23页 |
| 2.5 电化学性能测试 | 第23-27页 |
| 2.5.1 电极的制备 | 第23-24页 |
| 2.5.2 模拟电池的组装 | 第24页 |
| 2.5.3 恒流充放电测试 | 第24页 |
| 2.5.4 循环伏安测试 | 第24页 |
| 2.5.5 电化学交流阻抗测试 | 第24-27页 |
| 第三章 氨基酸表面活性剂直流电沉积法制备Sn-Cu合金材料 | 第27-50页 |
| 3.1 电流密度对Sn-Cu合金材料性能的影响 | 第27-31页 |
| 3.2 电沉积时间对Sn-Cu合金材料性能的影响 | 第31-35页 |
| 3.3 正交试验 | 第35-39页 |
| 3.4 对比实验 | 第39-40页 |
| 3.5 不同氨基酸对合金材料性能的影响 | 第40-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 脉冲电沉积法制备Sn-Cu合金负极材料 | 第50-67页 |
| 4.1 脉冲频率对电极性能的影响 | 第50-54页 |
| 4.2 脉冲电流密度对电极性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.3 脉冲占空比对电极性能的影响 | 第57-61页 |
| 4.4 脉冲时间对电极性能的影响 | 第61-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第77页 |