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手机软体外场测试项目流程分析与优化研究

摘要第6-7页
ABSTRACT第7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 研究的目的与意义第11-12页
    1.3 研究的内容框架与方法第12-14页
        1.3.1 研究内容框架第12-13页
        1.3.2 研究方法第13-14页
    1.4 小结第14-15页
第二章 相关理论及综述第15-26页
    2.1 流程优化基本理论第15-19页
        2.1.1 流程优化含义第15-16页
        2.1.2 流程优化的核心思想第16-17页
        2.1.3 流程优化目的和基本步骤第17-19页
    2.2 六西格玛管理理论及DMAIC方法模型第19-26页
        2.2.1 六西格玛理论第19-22页
        2.2.2 DMAIC方法模型第22-26页
第三章H公司手机软体外场测试流程分析第26-34页
    3.1 公司背景第26-28页
        3.1.1 H公司第26-27页
        3.1.2 H公司手机业务第27-28页
    3.2 H公司手机软体外场测试流程分析第28-31页
        3.2.1 H公司手机软体外场测试业务第28-30页
        3.2.2 H公司手机软体外场测试流程现状第30-31页
    3.3 H公司手机软体外场测试流程问题诊断第31-34页
        3.3.1 主要问题第31-32页
        3.3.2 问题原因分析第32-34页
第四章 基于DMAIC的H公司手机软体外场测试流程优化方案设计第34-52页
    4.1 手机软体外场测试流程优化的必要性第34-36页
        4.1.1 手机软体外场测试流程优化目的第34-35页
        4.1.2 期望达到的优化效果第35-36页
    4.2 测试计划问题优化第36-45页
        4.2.1 问题和案例描述第36-37页
        4.2.2 基于DMAIC方法的优化第37-45页
    4.3 缺陷处理及沟通问题优化第45-52页
        4.3.1 问题陈述第45页
        4.3.2 基于DMAIC方法的优化第45-52页
第五章 H公司手机软体外场测试流程优化效果和实施保障第52-59页
    5.1 优化后流程实施效果第52-55页
    5.2 优化后流程实施保障第55-59页
第六章 总结与展望第59-61页
    6.1 总结第59页
    6.2 展望第59-61页
参考文献第61-64页
致谢第64页

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