铜箔及电解铜板直接轧制铜带的研究
| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 电解铜 | 第10-12页 |
| 1.1.1 电解铜概述 | 第10页 |
| 1.1.2 电解铜生产工艺 | 第10-12页 |
| 1.2 铜板带材概述 | 第12-15页 |
| 1.2.1 铜板带材的分类 | 第12-13页 |
| 1.2.2 板带材加工工艺流程 | 第13-15页 |
| 1.3 铜板带材轧制中组织的变化 | 第15-17页 |
| 1.4 铜板带材轧制中性能的变化 | 第17-18页 |
| 1.4.1 物理和化学性能 | 第17页 |
| 1.4.2 塑性 | 第17-18页 |
| 1.4.3 变形抗力 | 第18页 |
| 1.5 电解铜箔和压延铜箔的生产及应用 | 第18-20页 |
| 1.5.1 压延铜箔 | 第19页 |
| 1.5.2 电解铜箔 | 第19-20页 |
| 1.6 课题研究意义及内容 | 第20-22页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第20页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验方法及仪器 | 第22-26页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第22-23页 |
| 2.2 电解铜板直接轧制铜带 | 第23页 |
| 2.3 电解铜组织结构的表征方法 | 第23-24页 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜(SEM)检测 | 第23页 |
| 2.3.2 电子背散射衍射分析仪(EBSD)检测 | 第23页 |
| 2.3.3 X射线衍射(XRD)检测 | 第23-24页 |
| 2.4 性能测试 | 第24-26页 |
| 2.4.1 硬度 | 第24页 |
| 2.4.2 常温拉伸性能 | 第24-25页 |
| 2.4.3 表面粗糙度 | 第25页 |
| 2.4.4 耐折弯性能 | 第25-26页 |
| 第3章 电解铜箔和压延铜箔组织和性能的对比分析 | 第26-32页 |
| 3.1 相及晶面取向 | 第26-27页 |
| 3.2 微观组织 | 第27-28页 |
| 3.3 表面粗糙度 | 第28-29页 |
| 3.4 耐折弯性 | 第29-30页 |
| 3.5 折弯断口形貌分析 | 第30页 |
| 3.6 本章小结 | 第30-32页 |
| 第4章 电解铜板微观组织和性能 | 第32-39页 |
| 4.1 相及晶面取向 | 第32-33页 |
| 4.2 微观组织形貌 | 第33-36页 |
| 4.2.1 扫描电子显微镜分析 | 第33-35页 |
| 4.2.2 背散射电子衍射分析 | 第35-36页 |
| 4.3 拉伸力学性能 | 第36-37页 |
| 4.4 硬度 | 第37-38页 |
| 4.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第5章 电解铜板直接轧制铜带的研究 | 第39-49页 |
| 5.1 电解铜带加工工艺流程 | 第39-40页 |
| 5.2 晶面取向 | 第40-41页 |
| 5.3 微观组织 | 第41-44页 |
| 5.4 拉伸性能 | 第44-45页 |
| 5.5 断口分析 | 第45-47页 |
| 5.6 硬度 | 第47-48页 |
| 5.7 导电率 | 第48页 |
| 5.8 本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 附录 | 第54页 |
