LBO晶体非水基抛光液固结磨料抛光的基础研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 引言 | 第13-15页 |
| 1.2 非线性光学晶体 | 第15-18页 |
| 1.2.1 软脆晶体的加工现状 | 第15-16页 |
| 1.2.2 LBO晶体的加工现状 | 第16-18页 |
| 1.3 固结磨料抛光技术 | 第18-24页 |
| 1.3.1 固结磨料研磨垫修整技术 | 第20-21页 |
| 1.3.2 无磨料抛光液的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.3.3 非水基抛光液的研究现状 | 第23-24页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 LBO晶体的固结磨料抛光预处理 | 第26-35页 |
| 2.1 固结磨料研磨垫修整方式的确定 | 第26-31页 |
| 2.1.1 实验设置 | 第26-28页 |
| 2.1.2 修整方式对研磨垫表面形貌的影响 | 第28页 |
| 2.1.3 修整方式对研磨垫加工性能的影响 | 第28-30页 |
| 2.1.4 修整方式的机制分析 | 第30-31页 |
| 2.2 LBO晶体研磨工艺的确定 | 第31-34页 |
| 2.2.1 实验设置 | 第31页 |
| 2.2.2 化学环境对研磨的影响 | 第31-32页 |
| 2.2.3 研磨压力对研磨的影响 | 第32-34页 |
| 2.3 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 LBO晶体特定晶面加工中化学环境的研究 | 第35-45页 |
| 3.1 实验设置 | 第35页 |
| 3.2 固结磨料抛光垫的选择 | 第35-37页 |
| 3.2.1 磨料类型对抛光的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.2 抛光垫硬度对抛光的影响 | 第37页 |
| 3.3 酸性环境对LBO晶体抛光的影响 | 第37-43页 |
| 3.3.1 不同有机酸对抛光的影响 | 第37-41页 |
| 3.3.2 抛光液pH值对抛光的影响 | 第41-43页 |
| 3.3.3 化学作用的分析 | 第43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 LBO晶体的非水基固结磨料抛光 | 第45-63页 |
| 4.1 实验设置 | 第45页 |
| 4.2 非水基抛光液的溶剂选择 | 第45-46页 |
| 4.3 非水基抛光液添加剂的选择 | 第46-55页 |
| 4.3.1 乙二胺浓度对抛光的影响 | 第47-48页 |
| 4.3.2 乳酸浓度对抛光的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.3 双氧水浓度对抛光的影响 | 第50-52页 |
| 4.3.4 去离子水浓度对抛光的影响 | 第52-55页 |
| 4.4 LBO晶体非水基抛光液的优化 | 第55-61页 |
| 4.4.1 非水基抛光液对表面质量的影响 | 第55-58页 |
| 4.4.2 非水基抛光液对材料去除率的影响 | 第58-60页 |
| 4.4.3 优化及实验验证 | 第60-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 总结 | 第63-64页 |
| 5.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第73页 |
