| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 微电子封装技术 | 第11-14页 |
| 1.3 倒装焊技术 | 第14-21页 |
| 1.4 倒装焊缺陷检测方法 | 第21-24页 |
| 1.5 课题来源及研究内容 | 第24-26页 |
| 2 主动红外检测仿真及焊球热性能分析 | 第26-46页 |
| 2.1 热量传递的一般形式 | 第26-27页 |
| 2.2 倒装焊芯片热传导数学建模 | 第27-32页 |
| 2.3 倒装焊缺陷检测及热性能仿真分析 | 第32-44页 |
| 2.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 3 主动红外检测系统构建及方法研究 | 第46-63页 |
| 3.1 红外检测系统组成 | 第46-52页 |
| 3.2 倒装焊主动红外检测系统 | 第52-59页 |
| 3.3 主动红外无损检测方法 | 第59-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 4 主动红外焊球缺陷检测实验研究 | 第63-93页 |
| 4.1 实验样片的准备 | 第64-71页 |
| 4.2 直径 500μm 的焊球缺陷检测 | 第71-78页 |
| 4.3 直径 300μm 的焊球缺陷检测 | 第78-84页 |
| 4.4 直径 135μm 的焊球缺陷检测 | 第84-91页 |
| 4.5 本章小结 | 第91-93页 |
| 5 总结与展望 | 第93-97页 |
| 5.1 全文总结 | 第93-95页 |
| 5.2 研究展望 | 第95-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-105页 |
| 附录 1 攻读学位期间发表学术论文目录和专利授权情况 | 第105页 |